2027年，全球汽車半導體市場將超過880億美元，頂尖企業通過多方位策略建立競爭優勢
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隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/202408/461761.htmIDC預計，到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著單車半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。
領先的半導體公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投資開發下一代微控制器、系統芯片和高分辨率雷達等解決方案。不斷增強ADAS、自動駕駛系統、座艙及網聯功能，整合復雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。
國際數據公司（IDC）于近日發布了《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》（Doc#US50917724，2024年7月）。IDC數據顯示，2023年汽車半導體市場Top5廠商占據超過50%的市場份額。英飛凌（Infineon Technologies）以13.9%的市場份額領先；緊隨其后的是NXP（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics），市場份額分別為10.8%和10.4%；德州儀器（Texas Instruments, TI）和瑞薩電子（Renesas Electronics）也表現強勁，分別占據了8.6%和6.8%的市場份額。具體的市場份額如下所示：
● 英飛凌技術通過持續的技術創新、戰略收購、強大的供應系統、與汽車OEMs的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進控制系統領域的市場地位，其功率半導體拔得市場頭籌。
● NXP在車聯網（V2X）通信和安全技術方面有深厚的歷史積累，且不斷進行創新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場提供綜合全面的產品解決方案，使其在該領域保持領先地位，成為市場上的主要玩家。
● 意法半導體憑借其在MEMS（微機電系統）和功率半導體方面的專業知識，為汽車行業提供創新的解決方案。
● 德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產品組合；同時，具有堅實的供應鏈管理和產品質量管理體系。
● 瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產品，保障功能安全及可靠性；同時通過戰略收購及合作保持行業領先優勢。
汽車行業的變革推動了對高性能、高安全標準的半導體產品的需求增加。隨著電動汽車和自動駕駛技術的持續發展，這些公司將繼續在全球汽車半導體市場中扮演關鍵角色。
IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，這些領先的半導體企業共同的優勢在于他們的強大的研發投入及技術領導力、全面的產品組合、緊密穩固的戰略伙伴關系、高效的全球運營，以及安全可靠的產品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優勢，不斷推進汽車產業向電動化、網聯化、智能化的方向持續發展。
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本文中的內容和數據均來源于IDC所發布的報告，所有內容及數據均為我公司所有。未經IDC書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、刊登、發表或引用。
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