1、首先靠近一邊放置，不要放半截位置。

靠近一端放置，不會把整個走線的阻抗分成幾節。

無論是有連接器還是沒有連接器，靠近發送端還是接收端一邊放置，這樣讓中間的走線是一個完整的阻抗。

如果是CPU到連接器，那么要么電容靠近CPU、要么靠近連接器。

靠近CPU：

靠近連接器：

因為電容會造成阻抗不連續，不管是器件管腳，還是連接器，其實都會造成阻抗不連續。

那么讓不連續靠近一個位置放置，會比放在半截要好很多。讓中間的走線是持續的連續阻抗。

2、規范中沒有說靠近TX放置

規范中說的是放置在發送端的差分對，并沒有說是靠近TX放置。但是很多翻譯或者解讀都說成是靠近TX放置。

原文中說放置在發送端，特別強調了是add-in card和system borad，是為了在這種插卡、背板、扣板的場景中，把AC耦合電容放置在一側，統一放置在發送端；目的是放置扣板和底板都放置AC耦合電容，導致影響信號質量。

但是規范中并不是一個對于PCB放置位置的描述。很多規范的中文讀者在PCB設計的時候，依照這條，把電容強調放置在TX端側。其實規范中并沒有做約束。

所以，電容放置在驅動端、或者接收端其實都可以。只不過應該考慮第一點，優化阻抗的連續性。

有些文章解讀說，先過電容，濾除了高頻分量，減少干擾。那么也搞錯了，這個電容是交流耦合，濾除的是低頻分量，高頻分量都通過了。

總之沒那么玄乎，沒什么大的差別。經過仿真也驗證了結論。

圖中，時域波形和損耗的波形，兩種情況都重合了，所以看到是一個波形。

結論：靠近TX或者靠近RX，其實沒有區別。

3、有的文章強調“預加重”、“去加重”、“均衡器”不同場景下，電容的位置有講究，應該是鬼扯的。

本質都是濾波器，誰先來，應該是不影響結果的。干擾考慮的是高頻信號。但是不管是AC耦合是一個高通濾波器，抑制的是靠近直流、低頻信號，跟竄擾關系不大。

預加重、去加重和均衡

總結：