1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關系？

PCB電路板上有信號走線和電源走線，了解走線寬度和承載電流的關系，對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線，承載電流的能力為1.05A。

2、晶振在PCB板上位置及如何處理？

晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振，2個匹配電容要靠近晶振。晶振走線要短及加粗，晶振下面盡量不要走其它信號線。

一般晶振下面不要鋪銅，晶振屬于高頻器件，它的干擾很容易通過鋪銅傳到其它器件，引起EMI問題。

晶振外殼需要接地。

3、PCB信號走線為什么不是直角和銳角？

信號在遇到直角和銳角時，阻抗會發生變化，阻抗不連續，會讓信號產生反射現象。直角處形成的寄生電容，會增加信號的上升時間。

4、PCB上的模擬信號和數字信號地要分開？

數字信號容易產生噪聲，數字信號的噪聲容限較大，抗干擾能力強。模擬信號抗干擾能力差，很小的噪聲信號，耦合到模擬信號后，會讓采集到信號的誤差很大。模擬地和數字地分開后，各自形成回路，避免數字信號影響模擬信號。

5、PCB為什么要大面積鋪銅？

PCB大面積鋪銅，相當于電源和地之間的阻抗降低，同樣的電流，能有效減少損耗。在信號周圍鋪銅，對信號線起到屏蔽作用。