關鍵要點

BM6337xS系列 配備了可監控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關斷電路，當LVIC的 T j 達到規定溫度以上時，熱關斷電路將啟動，會關斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號。

在TSD已啟動的情況下，由于IGBT的 T j 已超過150°C的絕對最大額定值，因此需要更換IPM。

該功能監控的 T j 為LVIC芯片的 T j ，無法跟上IGBT芯片的急劇溫升，因此，在 T j 急劇上升的情況下，該功能無法有效發揮作用，這一點需要注意。

本文將介紹第三個功能——“熱關斷保護功能”。請注意，該保護功能僅適用于BM6337xS系列。BM6357xS系列未配 備該功能。

· 短路電流保護功能（SCP）

· 控制電源欠壓誤動作防止功能（UVLO）

· 熱關斷保護功能 (TSD) *僅限BM6337xS系列

· 模擬溫度輸出功能（VOT）

· 錯誤輸出功能（FO）

· 控制輸入（HINU、HINV、HINW、LINU、LINV、LINW）

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IGBT基礎

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01

熱關斷保護功能（TSD）

BM6337xS系列配備了可監控LVIC（Low Side Gate Driver，低邊柵極驅動器）溫度的熱關斷電路。當LVIC的溫度達到規定溫度以上時，熱關斷電路會啟動，會關斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號。

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02

熱關斷保護功能的工作時序

下面是內置于LVIC的LVCC熱關斷保護功能的工作時序圖。d1～d7的工作說明是時序圖中對應編號處的動作。

d1：正常工作過程中，IGBT導通時流過輸出電流Ic

d2：當LVIC的T j 上升時，在T SDT 處保護工作開始

d3：關斷下側橋臂各相的IGBT（無論LIN輸入如何都關斷）

d4：輸出FO（180μs(Min)），TSD=H期間180μs以內時。當TSD=H期間為180μs以上時，在TSD=H的T j 下降至T SDT －T SDHYS 的期間輸出FO（FO=L）

d5：當LVIC的T j 下降時，在T SDT －T SDHYS 處釋放

d6：即使在LIN=H（虛線）時被釋放，直到下一個LIN上升沿，IGBT仍保持關斷狀態。（通過對各相的LIN輸入使各相逐一恢復為正常狀態）

d7：正常工作。IGBT導通，并流過輸出電流Ic

下面是安裝IGBT IPM時熱量向內部LVIC芯片的傳遞路徑示意圖。IGBT芯片產生的熱量有兩條傳導路徑，一條是經由鍵合線傳導至LVIC芯片；另一條是經由芯片焊盤、封裝背面的散熱墊以及散熱器，再回到封裝樹脂。

注意事項

· 如果TSD功能啟動并輸出錯誤信號，需要立即停止運行，以免出現異常狀態。

· 當因錯誤輸出而停止運行時，如果這是由冷卻系統異常（如散熱器松動或脫落、冷卻風扇異常停止）引起的，則很可能會觸發TSD并輸出錯誤信號。此時，因為IGBT芯片的結溫已超過150°C絕對最大額定值，所以需要更換IPM。

· 該功能所監控的結溫是低邊IGBT柵極驅動器芯片（LVIC）的溫度。請注意，因無法跟上IGBT芯片的急劇溫升，在諸如電機堵轉或過電流這類的結溫急劇上升的情況下，該功能無效。