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國產FPGA,打入高端局

作者: 時間:2025-09-01 來源:半導體產業縱橫 收藏

比起出貨量動輒幾十億、市場規模達千億美元的 CPU 和 GPU, 顯得有些 「小眾」—— 其全球市場規模僅僅百億美元。

但在國產芯片自主化的征程上,這顆看似不起眼的芯片卻分量十足,時常成為大眾討論的焦點。

,必爭之地

今年,是首款商用現場 誕生 40 周年。當時,它首次引入了可重復編程硬件的理念。通過創造「像軟件一樣靈活的硬件」,FPGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導體設計的面貌。

FPGA 主要有三大特點:可編程靈活性高、開發周期短及并行計算。

首先,與 ASIC 的全定制電路不同,FPGA 屬于半定制電路。理論上,如果 FPGA 提供的門電路規模足夠大,通過編程可以實現任意 ASIC 和 DSP 的邏輯功能。另外,編程可以反復,不像 ASIC 設計后固化不能修改。因此,FPGA 的靈活性也較高。

其次,ASIC 制造流程包括邏輯實現、布線處理和流片等多個步驟,而 FPGA 無需布線、掩模和定制流片等,芯片開發流程簡化。傳統的 ASIC 和 SoC 設計周期平均是 14 個月到 24 個月,用 FPGA 進行開發時間可以平均降低 55%。全球 FPGA 第一大廠商 Xilinx 認為,更快比更便宜重要,產品晚上市六個月 5 年內將少 33% 的利潤,每晚四周等于損失 14% 的市場份額。

最后,FPGA 屬于并行計算,一次可執行多個指令算法。而傳統的 ASIC、DSP、CPU 都是串行計算,一次只能處理一個指令集。因此在部分特殊任務中,FPGA 的并行計算效率比串行計算效率更高。

FPGA 的走紅并非單點突破,而是移動通信、人工智能、工業互聯網三次技術革命共同作用的結果。

5G 商用化成為第一個爆發點。5G 網絡需要處理的信道數量是 4G 的 10 倍以上,且需支持靈活的帶寬調整與多制式兼容。使用 FPGA 實現基站基帶處理,可以明顯縮短研發周期,并顯著降低早期部署成本。

AI 邊緣計算的興起讓 FPGA 再上臺階。云端訓練依賴 GPU 的大規模并行計算,但邊緣端的實時推理更看重低延遲與低功耗。比如,FPGA 尤其適合在智能攝像頭和傳感器等物聯網設備中進行 AI 推理加速。

工業數字化轉型則打開了長期增長空間。工業機器人、智能傳感器等設備需要處理大量非標數據,且對可靠性要求苛刻。FPGA 的抗輻射、寬溫特性使其成為工業控制的理想選擇。

高端 FPGA,擠滿頭部公司

FPGA 的市場版圖上,美國企業的強勢地位早已刻入行業基因。Xilinx 與 Altera 筑起雙頭壟斷高墻,Lattice 和 Microchip 緊隨其后瓜分地盤,四家合計吞下超 90% 的市場蛋糕。

國內市場中,紫光同創、復旦微電、安路科技三家上市企業構成第一梯隊,在賽道上奮力追趕。

從通信設備到高清視頻處理,從數據中心到工業控制,高性能 FPGA 是繞不開的關鍵節點。它既是能靈活重構的 "萬能控制器",更是拿捏系統效率、數據吞吐、安全隔離的 "咽喉要道"。

然而,從具體 FPGA 產品分類中,中高端市場幾乎仍是國際巨頭的專屬領地,國產方案始終缺少能正面抗衡的 "硬核力量"。

那么中高端 FPGA 的評判標準有哪些?國際廠商進展如何?

工藝制程是區分各代 FPGA 的標準,也是評價 FPGA 首先要考慮的指標。FPGA 作為數字芯片的一種,本身遵循摩爾定律,平均每 2-3 年推出新一代產品。采用更先進的制程能降低功耗、縮小芯片尺寸并降低單片成本,使得新一代 FPGA 性能通常優于上一代。因此,評價 FPGA 首先要考慮其制程。

  • 目前 Xilinx 最先進的產品「Versal」,采用臺積電 7nm FinFET 工藝。

  • Altera 的 Agilex 3 系列 FPGA 基于英特爾 7nm 工藝。

邏輯單元數代表 FPGA 的基礎容量,是目前評價 FPGA 基礎容量的統一指標。FPGA 的最小功能單元被稱為基礎邏輯單元,包含一個 LUT 和一個寄存器。FPGA 實現可編程的基礎是 LUT,本身可實現組合電路,配合寄存器可以完成時序電路,即一個邏輯單元擁有完成所有數字電路功能的能力。所以,邏輯單元數量越多,FPGA 容量越大,能構造的電路就越大型、越復雜。大容量 FPGA 直接體現廠商的技術能力。因為大型 FPGA 的邏輯單元數基本在 1kk 以上,當邏輯單元數超過 1kk 時,需要對包含 LUT、CLB、互聯在內的 FPGA 架構進行更改,否則功耗和時延會直接飆高。此外,還需要配套的 EDA 工具設計流程及布局布線算法迭代。目前,全球排名前五名的 FPGA 廠商中,只有 Xilinx 和 Altera 兩家有能力持續提供大容量的 FPGA 產品線。

  • 目前全球容量最大的 FPGA 為 AMD 在 2023 年 6 月推出的 VP1902(VersalPremium),邏輯單元數高達 18,507k(18kk)。

  • 今年 4 月 Altera 宣布 Agilex7 M 系列 FPGA 正式量產出貨。作為業界首款集成高帶寬存儲器(HBM2E)并支持 DDR5/LPDDR5 技術的高端 FPGA,該產品以 1TB/s 總內存帶寬和 380 萬(3.8kk)邏輯單元的核心配置,為 AI 推理、5G 通信、8K 視頻處理等場景提供顛覆性算力支持。

從制程上看,目前國產FPGA最先進制程在 14/16nm。

在容量方面,中國廠商的低容量 FPGA 技術已發展較為成熟。低容量 FPGA 指邏輯單元在 100k 以下的 FPGA 產品。實際上,大部分低容量 FPGA 的邏輯單元在 10k 以內,主要用在消費電子領域,例如 LED 顯示、橋接等,以及部分預留或者功能拓展的場景。目前,本土的低容量 FPGA 制程主要集中在 55nm、40nm 和 28nm 這三個節點,大部分在 2019 年及之前推出,往往是本土 FPGA 廠商的第一代產品。

例如,紫光同創的 Logos 系列在 2017 年推出,為 40nm 的低功耗、低成本 FPGA,邏輯單元在 12-102k 之間;安路科技的 55nm 的 Eagle4 在 2016 年推出,邏輯單元 20k,主要用于伺服控制、高速圖像接口轉換的領域;高云半導體的 55nm 的 FPGA 小蜜蜂(LittleBee)在 2016 年推出,是公司第一代產品,邏輯單元數在 1-8k。

在 28nm 的中低容量市場,中國 FPGA 廠商也已經具備成熟的產品。中容量 FPGA 主要指邏輯單元在 100k-500k 的 FPGA,主要應用集中在無線通信的空口側、工業、汽車、A&D 領域,中容量市場不追求最高的性能,性能和功耗同等重要,對成本亦有一定要求。比如紫光同創、安路科技、智多晶均在 2020 年推出了 28nm 的 FPGA 產品,主要對標 Xilinx 的 7 系列產品等。

此外還有部分廠商推出 22nm 的 FPGA,以實現對應部分 28nm 的中低容量 FPGA。比如高云在 2022 年 9 月推出的 Aurora V,是其 22nm 的 FPGA 產品,邏輯單元數為 138k。

目前,高容量 FPGA 是國產化的難點。

高端 FPGA,是重要機遇

全球高端 FPGA 市場主要由賽靈思和 Altera 占據,代表產品包括賽靈思 7nm 的 ACAP Versal、16nm 的 Virtex Ultrascale+,以及 Altera 10nm(Intel 7)的 Stratix 10 和 Agilex。這些產品價格高昂代表了當前 FPGA 在性能、密度與集成度上的最高水平。

而高端 FPGA 不僅是利潤與競爭力的核心載體,也是技術迭代的需要。

一方面,低端市場因門檻較低,企業扎堆競爭導致利潤空間被壓縮,且難以形成穩定優勢。而高端市場憑借高附加值成為廠商的「主戰場」,以 Altera 為例,其高端 Stratix 系列收入占比超過五成,這種結構性的利潤分布,決定了企業若想在行業中占據主導地位,必須在高端領域有所突破。同時,高端產品的技術壁壘能有效阻擋新進入者,為企業構建長期競爭優勢提供支撐。

另一方面,高端 FPGA 是適配新興產業升級的 「剛需」。隨著 5G 通信、人工智能、自動駕駛等領域的快速發展,對芯片的性能、集成度和靈活性提出了更高要求。高端 FPGA 采用 20nm 及更先進制程,邏輯單元數突破百萬級,集成 CPU、高速接口等異構組件,能滿足高頻數據處理、復雜場景協同計算等需求,而這些都是低端產品難以企及的。

國產 FPGA 距離高端市場仍有差距,但國內相關企業已初步邁入這一領域。

制程層面,當前 FPGA 正加速向 16nm 及更先進節點遷移,技術代差帶來的競爭優勢愈發明顯。國內 FPGA 公司已有 16nm 及以下相關成果落地。易靈思于 2020 年 7 月推出 16nm FPGA 鈦金系列,最高邏輯單元數達 176k,成為國產 FPGA 在 16nm 領域的首發產品。紫光國微官網新聞顯示,紫光同創已啟動 14nm 億門級高端 FPGA 的研發工作。復旦微電于 2021 年開啟 14/16nm 產品研發,2023 年其 1xnm 制程的十億門級 FPGA 完成小批量試制,進入用戶試用階段,并實現小規模銷售。

500K 以上高容量 FPGA 仍是國產化的難點。復旦微電的 28nm 億門級 FPGA 為國內首款,含約 700K 邏輯單元,集成 SerDes(最高 13.1Gbps)、DDR4、硬核 ARM 及 AI 加速模塊,對標 Xilinx Zynq 系列,應用于通信核心網、醫療設備、車規電子等領域。

無錫中微憶芯專業從事高性能 FPGA 研發,產品包括 YX5F200T 等,應用于工業控制和宇航領域;2024 年 16nm FPGA 試產成功,邏輯單元密度達 500K。

FPGA 的國產化,是一場需要穩步推進的攻堅。作為數字硬件領域的重要一環,它在國產化進程中的分量,并不因市場規模小于 CPU、GPU 而減弱。


關鍵詞: FPGA

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