陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來(lái)開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度。

“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性。”

EG-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。

它無(wú)需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來(lái)加速固化。

陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性，無(wú)需外部干預(yù)即可修復(fù)小裂縫”。

與 IGBT 一起使用的還有現(xiàn)有的單組分粘合劑 – EA-7158。

“EA-7158 是一種高強(qiáng)度有機(jī)硅產(chǎn)品，可對(duì)許多基材提供出色的無(wú)底漆附著力。這種無(wú)溶劑、不流動(dòng)的材料在熱量下快速固化，顏色呈半透明，“陶氏說。