全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪融資由 MegaChips 領投，國家重建基金（NRFC）、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與Lucy Turnbull夫婦、Startmate，以及Hostplus、NGS、UniSuper 等多家投資機構聯合參投。目前，公司累計融資總額已超過 2.9億澳元（1.93億美元）。

本輪融資將加速摩爾斯微電子向國際市場拓展的步伐，進一步擴大Wi-Fi HaLow 芯片的生產規模，并助力生態系統向物聯網 2.0（IoT 2.0）轉型。物聯網 2.0是物聯網發展的新階段，其特點是為物聯網設備提供高吞吐量、遠距離、高度可擴展的連接。

摩爾斯微電子首席執行官兼聯合創始人邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“此次融資再次表明，業界對我們成為全球第一的無線物聯網芯片公司的使命充滿信心。物聯網的未來取決于遠距離、低功耗、安全且具備高吞吐量的連接技術 —— 而這正是摩爾斯微電子的領先之處。借助此次融資，我們將加快擴展步伐，為公司下一階段的增長做好準備。”

此次融資正值摩爾斯微電子與澳大利亞半導體行業蓬勃發展的主要時刻。本周，摩爾斯微電子將發布面向全球的下一代評估平臺HaLowLink 2。此外，公司今年已推出第二代系統級芯片（SoC），不斷拓展生態系統合作伙伴關系，推出新的參考設計，并與多家領先的原始設備制造商（OEM）實現大規模量產合作。這些重要里程碑彰顯了摩爾斯微電子在推動全球物聯網從概念驗證階段邁向全面的工業級與消費級部署過程中所發揮的關鍵作用。

MegaChips集團總裁兼首席執行官肥川哲士（Tetsuo Hikawa）表示：“摩爾斯微電子引領全球邁向物聯網 2.0 時代，我們為能夠持續支持這樣的公司而深感自豪。多年來，我們一直與摩爾斯微電子合作，致力于擴大該公司旗艦Wi-Fi HaLow產品的生產和銷售。此次投資，彰顯了我們對Wi?Fi HaLow時代已經到來的堅定信心。摩爾斯微電子憑借獨特的優勢加速下一代物聯網解決方案的普及。我們堅信，這一投資將助力該團隊及其技術持續占據世界領導地位，并在未來的公開市場獲得成功。”

澳洲國家工業重啟基金首席執行官大衛·加爾（David Gall）表示：“摩爾斯微電子是澳大利亞最大的半導體制造商，也是本土成長起來的成功典范。1993 年，澳大利亞聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）的科學家發明了Wi?Fi并獲得專利。我們非常自豪能夠投資一家再次為全球帶來下一代Wi-Fi連接的澳大利亞公司。包括在新南威爾士州地區的員工在內，摩爾斯微電子在澳大利亞雇傭130多名員工。我們的投資將有助于推動化澳大利亞經濟多元化發展，增強國家自主制造能力，并培養本土半導體設計與創新領域的專業人才。”

編輯說明

什么是 Wi-Fi HaLow？

Wi-Fi HaLow 是基于 IEEE 802.11ah 標準定義的下一代無線協議，專為物聯網2.0的規模化和智能化需求而設計。在免許可的Sub-GHz頻段運行，能夠提供遠距離覆蓋和高數據吞吐量。

什么是物聯網（IoT）及物聯網 2.0（IoT 2.0）？

第一波物聯網解決方案為解決傳統問題開辟了新方式。設備之間實現了互聯，并在原本被動的設備之間實現簡單的數據共享。物聯網 2.0 則不同。設備現在可以在邊緣端感知、思考并采取行動。它們能夠運行人工智能，提供洞察，并基于實時“感知與響應”決策機制采取行動。

Morse Micro最新公告

摩爾斯微電子于今年 9 月宣布第二代芯片的大規模量產及全面上市。

1、由臺積電（TSMC）在中國臺灣生產的MM8108 SoC，現已進入量產階段。這一里程碑為新一代遠距離、低功耗物聯網設備奠定了基礎。隨著MM8108量產，摩爾斯微電子同步發布了系列評估套件（EVK）：MM8108-EKH01、MM8108-EKH0和MM8108-EKH19。這些套件現已通過貿澤電子（Mouser Electronics）向面向全球發貨，這些套件為開發者設計和交付基于Wi-Fi HaLow的物聯網 2.0 解決方案提供強大的支持。

2、摩爾斯微電子還推出了下一代評估平臺 HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功經驗的基礎上，這一新平臺將核心 Wi-Fi HaLow SoC 從 MM6108 升級到 MM8108，憑借256QAM 調制技術與26dBm內部功率放大器，在更遠的傳輸距離實現43Mbps吞吐量。