CAM 歸一化過程

計算機輔助制造（CAM）是板廠用來自動化、控制其 PCB  fabrication 設備的原生軟件，涵蓋激光直接成像（LDI）、鉆孔機、層壓機以及各類化學處理槽。CAM 歸一化是必不可少的一步：將客戶的設計文件導入制造商的原生 CAM 軟件，軟件會對文件進行全面檢查與調整，使其能夠無縫驅動 AdvancedPCB 的所有生產設備（見圖 1）。

圖 1：AdvancedPCB 的 DFM 工程師直接對接客戶的 PCB 設計，確保該設計能夠零缺陷地投入生產。

步驟如下：

1. 將客戶文件重命名為 AdvancedPCB 的標準命名約定。

2. 確保所有必要的文件都存在。

3. 將 Gerber 和 NC 鉆孔文件導入我們的 CAM 系統。

4. 檢查訂單中板的規格是否與提供的數據匹配。

5. 為自定義規格訂單準備文件。

標準 CAM 歸一化流程是避免“混淆、溝通失誤或產出報廢板”的關鍵——這些結果對 AdvancedPCB 和客戶均屬于反效果且代價高昂。對“快轉板”（quick-turn）尤其如此：客戶上午投單，約 24 h 內就要收到成品。為實現快速制造與發貨，客戶必須一次性提供投產所需的全部資料。

1. 將所有客戶文件按標準命名規范重命名，并確認無缺失。
2. 把 Gerber 與 NC Drill（含 Excellon 格式鉆孔文件）導入 CAM 系統。
3. 按 Step 4 要求，核對“板規格”與“數據”是否一致：用 Gerber 比對非 Gerber 圖紙及其它說明文檔。
4. 對于“非標準”或“客制規格”訂單，僅執行常規性調整，不改變線路設計本身。
   
   

• Gerber 數據與訂單規格不符（層數、板厚、銅厚、阻抗、表面處理、最小孔徑、最小線寬/線距等）。
• 文件缺失：光圈表（Aperture List）、Excellon 鉆孔文件、刀具表（Tool List）、Gerber 某一層。
• 網絡表比對失敗：孔環（Annular Ring）不足、銅箔線寬/線距（Trace Width/Spacing）低于工藝能力、內層隔離環（Inner Layer Clearance）不足、阻焊開窗（Solder Mask Clearance）小于最小允許值。

訂單只有在客戶完成資料修正并通過 CAM 校驗后，才會釋放（Release）進入生產排程。

圖 2：FreeDFM 可偵測的潛在問題一覽

導致 CAM 保持的最常見錯誤

導致 CAM Hold 的最常見錯誤

• Gerber 文件
• 刀具表（Tool List）
• 鉆孔文件（Drill File）
• 光圈表（Aperture List）
• 定制規格且金額超過 2 000 美元的訂單所需完整制板圖（Fabrication Print）
  
  

任何一項缺失，產線即被暫停，CAM 工程師必須聯系客戶補齊，造成不必要延誤，對快轉板影響尤甚。

• 制板圖或拼板圖上標注的板尺寸與 Gerber 實際尺寸不符。

• AdvancedPCB 默認孔徑公差：±0.005"（孔徑 ≤ 0.250"）。
• 亦可提供 ±0.003" 孔徑公差，但需滿足前置條件。
  
  

• 過孔最小孔環 0.005"
• 元件孔最小孔環 0.007"

圖 3：孔環不足的三種視角示意

表1： AdvancedPCB 對最小走線寬度和間距的公差

3. 金手指問題

金手指（或邊緣手指）的使用通常出現在卡邊 PCB 連接中，根據客戶選擇的特定制造商而受到限制。我們的金手指按照表2進行倒角，其中圖4顯示了通過該過程完成的倒角（α是斜角，dth是成品板厚度，db是斜角的長度，dr是斜角后的殘余厚度）。

金手指表面電鍍硬金，以提高導電性及插拔可靠性。鍍層越厚，可承受插拔次數越多。

倒角后剩余厚度 dr 取決于成品板厚 dth；因此若選用較大倒角角度（如 20°），需先確認 dr 是否滿足結構強度要求。AdvancedPCB 標準板厚為：20 mil、31 mil、62 mil、93 mil、125 mil。dr 的計算公式如下：

dr=dth-2dbsin(α)

圖4：用于制作金手指的倒角，AdvancedPCB提供標準30°倒角，或可選45°、20°倒角。

4. 板邊成型與拼板

若未按制造商公差設計，開槽、非鍍槽、鍍通槽、內銑、銑刀通道指定開槽（內銑）均可能引發問題；許多設計還會缺失板邊成型輪廓。

• 單板文件（1-up 文件）

• 陣列中的板總數，例如，X 方向的 5 塊板，Y 方向的 10 塊板

• 頂部、底部、左側和右側導軌的寬度（標準為 0.5 英寸）

• 具有所需陣列配置的繪圖，包括工具孔、基準以及步進和重復要求（如果 CAD 數據作為 1-up 圖像發送）