全球半導體供應鏈重構的浪潮下，封裝與測試龍頭 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 獲悉，ASE 已與 Analog Devices（ADI，亞德諾半導體）簽署具有約束力的并購諒解備忘錄（MoU），計劃收購 ADI 位于馬來西亞檳城（Penang）的半導體封裝測試工廠。

該筆交易預計將在 2025 年第四季度簽署正式協議，并于 2026 年上半年（1H26）完成交割。交易完成后，廠區與員工將并入 ASE 全球制造體系，雙方還將建立長期制造合作協議，實現生產能力與技術資源的協同。

交易概況與時間表

根據雙方公告，ASE 將通過收購 ADI 在馬來西亞注冊的全資子公司 Analog Devices Sdn. Bhd. 來取得該廠的全部產能及資產。該廠坐落于檳城工業區 Bayan Lepas，建筑面積超過 68 萬平方英尺，主要從事模擬 IC 封裝、測試與成品組裝，是 ADI 在東南亞的重要生產據點。

此次交易包括：

• 工廠及土地資產的整體轉移；

• 全體員工與在制產能的平穩過渡；

• 雙方簽訂的長期制造服務協議（Long-Term Manufacturing Service Agreement）；

• 聯合投入的工藝升級與人才培養計劃。

官方時間節點如下：

• 2025 年 10 月 21 日：簽署 MoU（具有約束力的初步協議）；

• 2025 年 Q4：預計簽署正式收購協議；

• 2026 年 上半年：完成交割并整合入 ASE 全球網絡。

雙方戰略意圖：從代工關系到共同制造伙伴

EEPW 認為，這筆交易并非傳統意義上的“產能轉移”，而是封裝供應鏈的結構性整合。
ADI 將通過與 ASE 的長期合作，繼續在檳城維持其模擬產品的生產與測試活動；而 ASE 則借此擴展在東南亞的制造版圖，完善全球多點布局。

對于 ASE 而言，此舉具有多重意義：

1. 制造版圖東南亞化 —— 馬來西亞、越南與菲律賓已成為先進封測與系統級封裝（SiP）的重要區域；檳城工廠的加入，能進一步提高 ASE 在東盟市場的供應能力。

2. 客戶協同深化 —— 通過與 ADI 的共建機制，ASE 在高可靠性類產品（如汽車、工業及通信應用）上能獲得更長周期的訂單保障。

3. 人才與工藝互補 —— 檳城工廠擁有上千名熟練工程師與成熟的制造流程，能快速融入 ASE 的封裝測試技術體系。

而對于 ADI 而言，此次出售是其優化資產配置與提升制造靈活性的重要步驟。ADI 將在協議框架下繼續使用該廠的產能，以確保核心產品的穩定交付。

檳城的戰略地位

馬來西亞檳城長期被稱為“東方硅谷”，是全球半導體后段制造的核心區域之一。該地區聚集了 ASE、Amkor、Infineon、Intel、ADI 等眾多企業，形成完整的封測、模組、測試與物流生態。

EEPW 分析指出，此次并購進一步強化了檳城在全球供應鏈中的樞紐角色：

• 對東盟國家而言，將帶動高端封裝人才的培訓與技術升級；

• 對中國臺灣與美國企業而言，則意味著在地化制造網絡的進一步拓展；

• 對整個全球封測產業鏈而言，檳城正在從“區域制造中心”轉變為“全球協同制造節點”。

全球化布局趨勢

近年來，ASE 在全球范圍內持續進行產能優化與區域分布調整：

• 在中國大陸、臺灣、中國香港擁有主要前段封裝生產基地；

• 在韓國、日本及東南亞布局系統級封裝與高性能測試；

• 在墨西哥、歐洲推動汽車與工業應用的在地服務。

隨著此次檳城工廠納入體系，ASE 的全球制造據點將超過 30 個，員工規模也將進一步擴大。該公司表示，將在馬來西亞繼續投資自動化、數字化與綠色制造，以支持客戶在 AI、汽車與工業電子等高成長領域的長期發展。

行業影響與展望

EEPW 認為，這一交易反映出全球半導體產業正加速形成**“去集中化制造”**的新格局。
過去十年，封裝測試產業的重心逐步從單一區域轉向多點分布；東南亞憑借穩定的基礎設施、成熟的制造文化和政策支持，正在成為頭部企業的“第二戰略腹地”。

未來兩年內，隨著交易完成與整合展開：

• ASE 將在高端模擬與工業電子領域強化與 ADI 的合作，進一步提升在高可靠性芯片封裝市場的占比；

• ADI 則通過長期制造協議確保供應安全，同時釋放資本與管理資源，專注于系統級設計與新產品創新；

• 東南亞半導體生態有望在此基礎上迎來**“封測+設計+制造”一體化發展**的新階段。

結語

EEPW 認為，日月光此次收購 ADI 檳城廠，是全球半導體產業布局東南亞進程中的又一標志性事件。它不僅體現了制造資源的重新分配，也折射出供應鏈安全、多區域協同與長期伙伴關系的新趨勢。

隨著交易進入執行階段，預計 2026 年上半年交割完成后，ASE 的全球制造能力將進一步完善，其在先進封裝、汽車電子與工業控制等高附加值市場的競爭力也將全面提升。