根據MarketsandMarkets的最新研究，全球板對板連接器市場將穩步擴展，從2025年的124.2億美元增長到2030年的160.5億美元。由于電子設備日益緊湊和復雜，這些連接器在確保PCB間高完整性的信號和功率傳輸中發揮著關鍵作用。

對于eeNews Europe的讀者來說，板對板連接器市場的增長似乎表明設計優先級正在發生轉變。但在哪里？這一轉變似乎是朝著更高密度、更快的傳輸速度和堅固耐用的解決方案發展，這些方案與5G、汽車、工業和高性能計算市場的下一代系統相契合。

消費電子產品引領連接器需求

毫不意外，消費電子產品仍然是最大的垂直驅動連接器采用領域。智能手機、可穿戴設備、游戲系統和筆記本電腦都需要細距、低矮的連接器，既能實現微型化又能實現速度。高產量、快速的產品更新周期以及5G和物聯網設備的持續增長，共同創造了持續的需求。

制造業集中在亞太地區（尤其是中國、日本、韓國和臺灣），該行業受益于強大的生產生態系統和全球便攜式聯網設備需求的擴大。報告指出，到2030年，消費電子將占據最大的市場份額。

背板連接器生長迅速

報告指出，雖然消費電子產品推動銷量，但背板連接器細分市場預計在2030年前將實現最高的復合年增長率。這些連接器對于高速、高密度環境至關重要，包括數據中心、電信基礎設施和工業自動化系統。

隨著5G基礎設施的擴展、云計算的增長以及AI驅動架構對更高帶寬的需求，背板連接器提供了高帶寬性能、更好的熱特性和穩健的信號完整性。這些特性使它們非常適合服務器、交換機和模塊化高性能系統。

亞太地區領先

報告指出，從2025年到2030年，亞太地區的加速速度將超過任何其他地區。領先電子制造商的存在、政府對半導體能力的投資以及電動汽車和自動化技術的快速采用，共同推動了該地區的發展勢頭。

日本、韓國、中國和臺灣等國家繼續主導全球電子制造業，緊湊高性能連接器的需求反映了該地區雄心勃勃的下一代設備和網絡建設。

主要行業參與者

報告指出，板對板連接器領域包括主要全球供應商，如TE Connectivity（愛爾蘭）、Amphenol（美國）、廣瀨電氣（日本）、Molex（美國）、日本航空電子工業（日本）、Samtec（美國）、CSCONN（中國）、歐姆龍（日本）、京瓷（日本）、FIT Hon Teng（臺灣）和HARTING（德國）。這些公司持續投資于高頻、高速和微型互聯解決方案，以配合新興的通信、計算和汽車應用。