自多年前市場剛起步以來，混合現(xiàn)實頭顯已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。

如今，它們不僅僅在娛樂領(lǐng)域被廣泛應用。以Magic Leap的Magic Leap 2增強現(xiàn)實頭顯為例，它可以面向消費市場，也可以應用于醫(yī)療和工業(yè)等其他行業(yè)。

Magic Leap 2搭載AMD的Zen 2 CPU四核處理器，以及三星8GB移動SDRAM內(nèi)存。

以下是TechInsights對AR頭顯的部分深入介紹。

總結(jié)

• LCOS配調(diào)光玻璃

• 計算包：16 GB 移動 SDRAM

• 控制器：1 GB 移動 SDRAM

• 1.4 MP CMOS

• 12.6 MP BSI CMOS

價格：3,299美元

發(fā)布時間：2022年9月

可獲得性：全球

目標市場：消費/工業(yè)

主板

Magic Leap 的 Magic Leap 2 AR 頭顯主板內(nèi)含該設備運行所需的主要組件。它包含主處理器——AMD的四核Zen 2 CPU，以及三星的8GB移動LPDDR5 SDRAM。其他電子元件包括：

• 德州儀器6 同步降壓變換器、一相降壓變換器和功率監(jiān)控器

• 溫邦德串行閃存

• 瑞薩可編程混合信號陣列

• 模擬器件的電源管理集成電路

• Onsemi的SPDT模擬開關(guān)、LDO穩(wěn)壓器、雙緩沖器、多功能門

• Monolithic Power Systems 的 35 A 智能相位解決方案

• TDK-InvenSense 的六軸MEMS陀螺儀和加速度計

• ST Microelectronics 的 ARM Crotex-M4 32位 MCU + 浮點單元

頭顯傳感器板

頭顯傳感器板是一塊小型印刷電路板，用于識別 Magic Leap 2 AR 頭顯內(nèi)部的動作。主板上的電子元件包括TDK-InvenSense六軸MEMS陀螺儀和加速度計，以及AKM半導體的霍爾效應傳感器。

耳機主柔性板

Magic Leap 2 AR 頭顯有兩個主要的柔性板，用于控制頭顯左右兩側(cè)的功能。主板上的電子元件包括：

• 恩智浦半導體的SPDT模擬開關(guān)

• Micrel的白色LED驅(qū)動器

• 德州儀器LED驅(qū)動器與電源管理集成電路

• Analog Devices的降壓直流直流轉(zhuǎn)換器

主要組成部分

• $268.44 — 120 Hz 左調(diào)光子系統(tǒng)（數(shù)量：1）

• $268.44 — 120 Hz 左調(diào)光子系統(tǒng)（數(shù)量：1）

• $136.53 — 四核Zen 2 CPU，配RDNA 2 GPU — AMD（數(shù)量：1）

• $38.83 — 左側(cè)顯示子系統(tǒng) — Omnivision（數(shù)量：1）

• $38.83 — 左側(cè)顯示子系統(tǒng) — Omnivision（數(shù)量：1）

• $31.91 — 帶線的光纖（數(shù)量：1）

• $31.52 — 8GB 移動 LPDDR5 SDRAM — 三星（數(shù)量：2）

• $19.26 — 256GB 3D TLC NAND 閃存 — 美光（數(shù)量：1）

• $16.33 — 神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 — Magic Leap（數(shù)量：1）

• $16.26 — 神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 — Magic Leap（數(shù)量：1）