11月19日，中國深圳國田半導體科技（惠州匯世康科技）宣布計劃投資11.5億元人民幣，打造全球最大的12英寸光學級設備硅廣東惠州中開區的碳化物（SiC）材料生產基地。

項目覆蓋3萬平方米，年產能目標為20萬片晶圓，預計年產值超過36億元人民幣。該項目直接定位于高端光波導材料領域，旨在打破長期存在的外國壟斷，為AI芯片、量子通信和增強現實/虛擬現實設備奠定國內材料基礎。

惠州惠思康科技于2025年9月17日注冊成立。該公司被標注為“國田半導體旗下子公司”，顯然是專門為中開項目設立的。

國田半導體（惠州會康）僅用兩年時間實現了8英寸向12英寸晶圓的轉型。2022年6月，公司開發了中國灣區首款8英寸硅碳基板，并很快被全球主要芯片制造商驗證。今年8月，其12英寸SiC光波導材料在惠州下線，使公司躋身全球少數能夠生產大直徑導電和高純度單晶硅晶硅的行列。

姚永興董事長表示，這種新材料以低吸收率、高透射率和2.7超高折射率為特征，是目前已知最先進的光學材料之一。它旨在滿足增強現實/人工智能眼鏡對超薄形態的需求，同時支持高速光通信、激光雷達和量子通信芯片的嚴格光學要求。

階段項目中一投資3億元人民幣，建設一條光學級12英寸硅晶體生產線，計劃在一年內年產5萬片晶圓。產品將包括光學波導材料和CoWoS先進封裝中介層，服務于增強現實/虛擬現實光波導鏡頭、高速光通信、激光雷達以及用于AI芯片和GPU的2.5D/3D先進封裝。雖然公司尚未披露進一步投資或產能擴充細節，但總體目標明確：在中開建立年產20萬片硅片、年產36億元人民幣的工廠，使其成為全球最大的12英寸硅碳材料生產基地。