在微電子設計日益復雜的今天，仿真技術已成為確保芯片性能與可靠性的關鍵環節。國產EDA企業九同方憑借其深厚的技術積累和不斷創新的精神，在電磁場仿真領域取得了顯著成就。近日，EEPW在ICCAD現場采訪了九同方總經理李紅，深入了解九同方的技術特點與優勢，尤其是其在電磁場仿真方面的卓越表現。

一、技術深耕：從電磁場仿真到多物理場融合

九同方自2011年成立以來，便專注于EDA工具的研發，尤其是在電磁場仿真領域，九同方憑借其深厚的技術底蘊和持續的創新投入，逐漸成長為該領域的領航者。李紅指出：“電磁場仿真是微電子設計中不可或缺的一環，它直接關系到芯片的信號完整性、電源完整性以及電磁兼容性。”

電磁場仿真技術的精準與高效

九同方的電磁場仿真技術以其高精度和高效性著稱。在精度方面，九同方通過不斷優化算法和模型，確保了仿真結果與實際物理現象的高度吻合。李紅提到：“我們的仿真軟件能夠將物理世界數學化，通過精確的數學模型和算法，模擬出電磁場在芯片中的分布和傳播情況，為設計者提供可靠的依據。”

在效率方面，九同方采用了先進的并行計算和分布式計算技術，顯著提升了仿真速度。李紅解釋說：“我們通過自研的HPC（高性能計算）相關技術，如區域分解算法，將大規模仿真任務分解為多個小任務，并在多個服務器終端上并行計算，從而實現了仿真效率的線性增長。”這一技術突破，使得九同方在處理超大規模芯片仿真時，能夠保持高效的計算性能。

多物理場融合仿真的前瞻布局

隨著微電子設計的復雜化，單一物理場的仿真已難以滿足設計需求。九同方敏銳地洞察到了這一趨勢，率先在多物理場融合仿真方面進行了布局。李紅表示：“多物理場仿真將不同物理場的效應結合起來，能夠更全面地反映芯片在實際工作中的性能。”

九同方的多物理場仿真平臺，集成了電磁、熱、力等多個物理場的仿真功能，實現了電-熱-力耦合的綜合場景仿真。這一平臺不僅提高了仿真的全面性和準確性，還大大縮短了設計周期。李紅強調：“通過多物理場仿真，設計者可以在設計初期就發現并解決潛在的問題，從而避免后期修改帶來的高昂成本和時間延誤。”

二、技術優勢：創新驅動發展

九同方之所以能夠在電磁場仿真領域保持領先地位，得益于其持續的技術創新和深厚的技術積累。

算法與模型的持續優化

九同方擁有一支由資深專家和年輕才俊組成的研發團隊，他們不斷探索新的算法和模型，以提升仿真的精度和效率。李紅提到：“我們的研發團隊每年都會投入大量資源進行算法和模型的優化，以確保我們的仿真軟件始終保持在行業前沿。”例如，在電磁場仿真中，九同方采用了先進的有限元法（FEM）和時域有限差分法（FDTD）等算法，結合自適應網格剖分技術，實現了對復雜電磁現象的精確模擬。同時，九同方還不斷優化模型庫，引入新的材料和結構模型，以適應不斷變化的微電子設計需求。

自研技術的深度積累

九同方堅持自研技術的發展道路，從網格剖分、前后處理等底層技術做起，逐步構建起完整的多物理場仿真平臺。李紅表示：“自研技術是我們公司的核心競爭力之一。通過自研技術，我們能夠更好地掌握仿真軟件的核心技術，從而在性能上超越競爭對手。”例如，在網格剖分方面，九同方自主研發了基于格宇軟件的自適應網格剖分技術，能夠根據仿真對象的幾何形狀和物理特性自動調整網格密度和形狀，從而在保證仿真精度的同時提高計算效率。這一技術突破，使得九同方在處理復雜幾何形狀和大規模仿真任務時具有顯著優勢。

生態建設的積極推動

九同方深知生態建設對于EDA工具發展的重要性。因此，公司積極與系統廠商、Fabless企業以及Fab廠商等產業鏈上下游企業建立合作關系，共同推動仿真生態的發展。李紅強調：“生態的建設需要大家的共同努力。我們愿意與產業鏈上下游企業開放合作，共同推動仿真技術的進步和應用。”通過生態建設，九同方不僅擴大了市場份額和影響力，還獲得了更多用戶反饋和需求信息，為產品的持續優化和升級提供了有力支持。

三、市場應用：廣泛覆蓋與深度滲透

九同方的仿真軟件在微電子領域得到了廣泛應用和認可。從器件級仿真到系統級仿真，從射頻電路仿真到三維堆疊芯片仿真，九同方的產品都展現出了卓越的性能和穩定性。

射頻電路仿真的市場領先

在射頻電路仿真領域，九同方憑借其高精度和高效性的仿真軟件，成功占據了市場領先地位。李紅提到：“射頻電路仿真對于無線通信、雷達等系統至關重要。我們的仿真軟件能夠精確模擬射頻信號在電路中的傳播和損耗情況，為設計者提供可靠的依據。”通過不斷優化算法和模型，九同方的射頻電路仿真軟件在精度和效率上均達到了國際先進水平。這使得九同方在無線通信、雷達等領域贏得了大量客戶信賴和好評。

三維堆疊芯片仿真的前瞻布局

隨著三維堆疊技術的興起，芯片設計面臨著新的挑戰和機遇。九同方敏銳地洞察到了這一趨勢，并率先在三維堆疊芯片仿真方面進行了布局。李紅表示：“三維堆疊芯片仿真需要考慮熱應力、電磁干擾等多個物理場的耦合效應。我們的多物理場仿真平臺能夠全面模擬這些效應，為設計者提供可靠的依據。”通過前瞻布局和持續創新，九同方在三維堆疊芯片仿真領域取得了顯著成果。其多物理場仿真平臺已經成功應用于多家知名企業的三維堆疊芯片設計中，為這些企業提供了強有力的技術支持。

四、未來展望：持續創新與生態共建

面對未來微電子設計的復雜化和多樣化趨勢，九同方將繼續堅持技術創新和生態共建的發展道路。李紅表示：“我們將繼續加大研發投入力度，不斷優化算法和模型，提升仿真軟件的精度和效率。同時，我們也將積極與產業鏈上下游企業建立合作關系，共同推動仿真生態的發展。”

在技術創新方面，九同方將重點關注人工智能、量子計算等新興技術對仿真軟件的影響和應用。李紅提到：“人工智能和量子計算等新興技術將為仿真軟件帶來新的發展機遇和挑戰。我們將積極探索這些技術在仿真軟件中的應用場景和潛力，為用戶提供更加智能、高效的仿真解決方案。”

在生態共建方面，九同方將積極參與國際標準和行業規范的制定工作，推動仿真技術的標準化和規范化發展。同時，九同方也將加強與高校、科研機構的合作與交流，共同培養仿真技術人才，為仿真技術的持續發展提供有力的人才保障。