北京，2025年12月9日——藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式發布藍牙?核心規范 6.2（Bluetooth? Core 6.2）。作為一年兩次的規范更新之一，本次更新新增多項關鍵功能，旨在提升設備響應速度、增強安全性，并加強通信與測試能力。值得一提的是，2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將聚焦亞太市場的創新應用、行業協作與趨勢洞察，并將在大會議程中系統呈現最新藍牙技術路線圖，為行業社區深入理解下一代藍牙技術發展提供重要契機。 

藍牙^TM核心規范6.2的關鍵增強功能

?   藍牙^TM縮短連接間隔功能：將低功耗藍牙^TM的最小連接間隔從 7.5 毫秒（ms）縮短至僅 375 微秒（μs），顯著加快設備響應速度。該功能尤其適用于高性能人機接口設備（HID）、實時人機交互界面（HMI）以及對延遲高度敏感的傳感器場景。

?   藍牙^TM信道探測基于幅度的攻擊防護功能：新增的防護機制可有效應對復雜的基于幅度的射頻（RF）攻擊，從而強化安全測距系統，降低中繼攻擊和欺騙攻擊風險。這項增強對汽車、智能家居和工業應用至關重要。

?   藍牙^TM HCI USB 低功耗同步傳輸支持功能：引入了批量序列化模式，這是一種用于標準化USB上同步數據傳輸的新機制。此次更新簡化了主機控制器接口（HCI）數據包的處理流程，并優化了基于USB的藍牙低功耗音頻系統的集成。

?   低功耗藍牙^TM測試模式增強功能：新測試機制為低功耗藍牙射頻物理層（PHY）測試提供統一且具備前瞻性的控制協議，并支持空口（OTA）傳輸，無需再依賴有線測試配置。 

最新技術趨勢盡在2026年藍牙亞洲大會暨展覽

藍牙技術的最新進展將于 2026 年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）集中呈現。大會將于 2026 年 4 月 23 日至 24 日在深圳會展中心（福田）5 號館隆重舉行。活動規模再次升級，預計將迎來 4,000+ 觀眾、60+ 展商與 50+ 演講嘉賓，涵蓋主題演講、圓桌討論、行業與技術分論壇、藍牙?創新技術發布、生態展覽以及 UPF 測試大會等豐富內容。

目前，包括Nordic Semiconductor、恩智浦、昂瑞微、芯科科技、泰凌微電子、Ellisys、EM微電子、富芮坤微電子、沁恒微、RFcreations、百瑞互聯、領跑微電子、羅德與施瓦茨、Teledyne LeCroy等眾多領先企業已確認參會。