●   信貸額度將強化歐洲半導體產業，以支持符合歐盟目標的創新、可持續性與能效發展

●   首期5億歐元款項已簽署，用于支持意法半導體在意大利和法國的研發加速與大規模芯片制造

●   此次新協議是雙方第九次合作，目前累計融資額達約42億歐元

歐洲投資銀行（EIB）與意法半導體已簽署5億歐元融資協議，以提升歐洲競爭力與戰略自主權。此舉為EIB近期批準的10億歐元信貸額度首期款項，受益方意法半導體是歐洲排名前列的半導體制造商，在意大利、法國和馬耳他設有重要生產基地，服務于汽車、工業、個人電子及通信基礎設施市場。

自1994年以來，EIB已支持意法半導體九個項目，累計融資約42億歐元。本次合作將助力意法半導體在意大利和法國的創新半導體技術與器件研發及大規模制造投資計劃。約60%資金將用于卡塔尼亞、阿格拉特和克羅爾等核心基地的產能提升，40%則聚焦于研發領域。

EIB副行長Gelsomina Vigliotti表示："歐洲引領半導體創新的能力對競爭力、韌性和氣候目標至關重要。此協議體現了EIB對支持綠色與數字轉型戰略產業、強化歐洲技術主權的承諾。"

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery強調："公司持續致力于加強歐洲半導體生態，此次EIB的貸款將助力我們在意大利和法國基地的差異化技術研發與規模制造。與EIB的長期合作彰顯了我們維護歐洲在全球半導體市場技術翹楚地位的決心。"

此外，EIB副行長Ambroise Fayolle也補充道："半導體是現代經濟核心，驅動從電動汽車到數字基礎設施的一切領域。通過資助意法半導體的研發與先進制造，我們正幫助歐洲掌握關鍵技術并創造未來高技能就業機會。"

此次協議簽署前一周，由EIB副行長Gelsomina Vigliotti和Ambroise Fayolle率領的高層代表團剛訪問了意法半導體卡塔尼亞工廠。該基地覆蓋碳化硅（SiC）全產業鏈，是EIB重點資助的尖端設施之一。

背景信息

歐洲投資銀行集團（EIB）作為歐盟長期貸款機構，由其成員國共同所有。圍繞八大核心優先領域提供融資，EIB通過強化氣候行動、數字化與技術創新、安全與防務等推動歐盟政策目標的實現。

歐洲投資銀行集團旗下的歐洲投資基金（EIF）在2024年簽署了近890億歐元的新融資，支持了900多個具有高影響力的項目，有力提升了歐洲的競爭力與安全水平。EIB資助的所有項目均符合《巴黎氣候協定》目標，這也是《氣候銀行路線圖》中的核心承諾。EIB近60% 的年度融資直接用于支持氣候變化減緩、適應及環境健康改善類項目。

2024年，EIB為歐洲能源安全動員超1000億歐元投資，并為初創企業與行業先鋒提供1100億歐元成長資本。約半數歐盟內融資流向人均收入低于平均水平的 融合地區。