近日，備受矚目的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海隆重舉行。東方晶源憑借在AI賦能半導體先進制程良率提升領域的突破性創新與卓越實踐成效，經主辦方評委會從AI技術應用的深度與廣度、實際業務提升效果、行業影響力與創新性三個維度嚴苛遴選，成功斬獲“年度AI賦能企業先鋒獎”，成為AI技術與半導體產業深度融合標桿。

本屆IC風云榜由半導體投資聯盟和集成電路投資創新聯盟主辦、ICT知識產權發展聯盟協辦、愛集微承辦，以“AI賦能?共筑未來——技術創新與產業融合之路”為核心主題，是國內集成電路領域極具權威性與影響力的行業盛會。“年度AI賦能企業先鋒獎”旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技術應用方面表現卓越，成功推動企業產品升級、業務轉型或效率提升，并在行業內產生示范效應的企業，堪稱半導體行業AI應用領域的“風向標”。

作為國內集成電路良率管理領軍企業，東方晶源自2014年創立以來，始終秉持HPO一體化良率理念，積極構建“設備-數據-算法”三位一體的技術體系。面對芯片工藝向先進節點演進中，圖形化（Patterning）相關的系統性良率損失已成為制約晶圓廠研發效率提升、量產成本降低這一行業核心痛點，公司創新性推出DMC（Design Manufacturability Check）、PHD（Patterning Hotspot Detection）、vPWQ（Virtual Process Window Qualification）三大AI賦能核心工具。該系列產品以“AI賦能重構圖形化工藝模型”為核心邏輯，通過提前識別Patterning潛在壞點，打造從“設計-掩模-光刻-刻蝕”的全流程良率管控方案，精準破解行業痛點，為國內晶圓廠減少對海外高端仿真、制造工具的依賴提供有力支持，助力國內集成電路制造業突破先進制程技術瓶頸、提升競爭力。

其中，DMC作為設計端“良率前置哨兵”，通過AI驅動的D2C引擎繞開傳統復雜流程，直接快速預測光刻輪廓，反饋效率提升100倍以上，可在流片前精準識別潛在風險；PHD以“基礎OPC建模+SEM圖像處理+AI輔助建模”融合創新，構建動態壞點預測模型，打破傳統模型“靜態固化”局限，大幅提升復雜版圖檢測精度；vPWQ則將仿真檢測延伸至刻蝕環節，采用“傳統Etch Term+AI Term”混合建模，精準預測刻蝕后輪廓，助力晶圓廠縮短流片次數。

目前上述點工具已在國內先進節點FAB完成硅片數據驗證，獲得客戶高度認可。特別是在近期舉辦的IWAPS（國際先進光刻技術研討會）上，東方晶源合作FAB公布了vPWQ即基于刻蝕模型的仿真檢測在量產線的應用成果，表明vPWQ產品可精準仿真壞點，縮短流片次數。再次印證相較于傳統方案，該系列產品在良率提升、成本節約和縮短周期等多個核心維度上具有重要價值。
此外，為打通“量測數據-工藝建模-良率優化”的全鏈路，東方晶源除了提供DMC、PHD、vPWQ三款核心點工具外，還構建了覆蓋電子束量檢測裝備（CD-SEM、EBI和DR-SEM）、AI賦能的數據管理平臺（YieldBook）、裝備Recipe離線配置軟件（oDAS、PME）的完整產品矩陣。同時，以HPO理念為核心，將“硬件量測”與“軟件建模”作為良率優化的兩大支柱，構建了覆蓋Patterning全流程的良率管控能力，進而形成了難以復制的差異化優勢和核心競爭力。

“此次獲獎是IC風云榜組委會及行業對東方晶源AI技術創新與產業賦能成果的高度認可。”東方晶源相關負責人表示，“半導體先進制程的競爭本質是良率的競爭，而AI是破解良率瓶頸的核心引擎。未來，公司將持續深化AI與半導體制造全流程的融合創新，迭代優化核心技術與解決方案，與產業鏈伙伴攜手構建自主可控的產業生態，為中國集成電路產業高質量發展注入更強動力。”