美國持續向荷蘭施壓，禁止ASML將EUV設備賣給大陸，外媒Tom's Hardware指出，大陸已成功制造EUV（極紫外光曝光機）原型機，雖距離量產與實際應用仍有一段距離，但預估最快可于2030年前后產出原型芯片。 集邦科技進一步分析，大陸曝光技術仍是最大瓶頸，但目前正從干式蝕刻與物理氣相沉積設備市場逐漸崛起，代表廠如北方華創，已幾乎涵蓋所有半導體制程主要環節。

根據SEMI預測，2025年全球半導體設備市場規模將達1275億美元，大陸仍是全球設備需求成長的最大動能，為本土設備廠帶來難得的發展土壤。

集邦認為，大陸的產業策略正逐步轉向，從2025年半導體基金投資方向可看出，過去以大筆資金快速堆砌產業園區的模式，已轉為更務實、具目標性的策略投資。 透過橫向整合與縱向布局，正嘗試打造涵蓋設備、材料與制程的完整產業生態系，同時也在3D IC、異質整合等新技術領域尋求走出新路，以建立不同于既有競爭者的優勢。

集邦指出，在設備自主化方面，大陸多數制程設備已見成果，但曝光技術仍是最大瓶頸，因EUV與其他微影設備在光源、光學系統、光罩與制程環境上皆高度復雜，往往需要十年以上持續研發與改良，才能接近量產水平。 目前，全球半導體設備中有四大市場規模超過百億美元，包括曝光、干式蝕刻、視覺檢測與CVD設備，長期由歐美與日本大廠主導。

大陸半導設備廠從利基市場突圍

集邦分析，盡管大陸曝光設備難以突破，但在干式蝕刻與PVD/CVD沉積設備市場逐漸嶄露頭角。 以北方華創為例，其產品線已涵蓋蝕刻、沉積、清洗、后段測試與封裝等主要制程，幾乎涵蓋所有半導體制程主要環節。

北方華創2023年營收更擠進全球前十大半導體設備商，這背后關鍵在于大陸龐大的內需市場。 SEMI數據顯示，2024年大陸半導體設備投資金額達495.5億美元，年增35%，占全球需求近四成，為本土設備廠提供強大支撐。