隨著谷歌加大對張量處理單元（TPU）的推動，力爭獲得更多主要科技公司的訂單，谷歌的研發努力顯然已取得成果。日經報道稱，公司在2018年至2023年間，AI數據中心半導體的專利申請數量大幅增加，其內部TPU相關的申請量增長了2.7倍。

報告強調，這一增長反映了超大規模企業開發專有AI芯片的更廣泛趨勢，暗示NVIDIA長期主導地位可能面臨挑戰。TrendForce估計，谷歌的TPU出貨量將持續成為云服務提供商中最大的，2026年年增長率超過40%。

日經利用京都Patentfield的專利分析工具，分析了日本、美國、歐洲和中國的全球申請中，關鍵詞如“TPU”、“CPU”和“GPU”，顯示出明顯的上升趨勢。據日經報道，谷歌與TPU相關的專利申請數量在2023年達到峰值，接近400件，而亞馬遜、蘋果和Microsoft在2020年至2023年間均低于100件。

值得注意的是，主要科技公司對谷歌TPU的興趣正在增長。路透社11月報道，Meta正與這家搜索巨頭洽談，計劃從2027年起在數據中心部署芯片上投入數十億美元。消息人士還表示，Meta可能最早在明年開始租賃Google Cloud芯片。

博通、聯發科作為主要受益者

在谷歌TPU需求強勁的情況下，據《商業時報》援引的供應鏈消息人士透露，博通和聯發科正在提升其儲備晶圓產能。報告指出，聯發科已內部重新分配資源，將部分人員從移動芯片組部門調往ASIC和汽車細分領域，旨在抓住數據中心和CSP定制芯片的機會。

據報道，谷歌的TPU將于2026年進入第八代，預計在臺積電3納米工藝上于第三季度開始量產。報告指出，預計2027年產量將達到500萬臺，2028年進一步增加至700萬臺，并補充道，作為ASIC合作伙伴，博通和聯發科正積極準備產能以滿足需求。

值得注意的是，《商業時報》報道，聯發科的第二個項目計劃于2028年開始實現收入貢獻。供應鏈消息人士透露，客戶可能是Meta，預計Meta將利用臺積電的2nm工藝，凸顯聯發科與全球頂級企業競爭的能力。