CES獲獎：ST VL53L9：2.3k 分區直射式 ToF 3D LiDAR，擴展高分辨率深度感知邊界
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CES 2026 嵌入式技術（Embedded Technologies）類創新榮譽產品
在 CES 2026 上，STMicroelectronics 憑借新一代 VL53L9 Time-of-Flight（ToF）傳感器，再次入選 Embedded Technologies 類別 2026 年度創新榮譽（Honoree）。
作為 FlightSense? 技術路線的最新成員，VL53L9 不僅延續了 ST 在 低功耗、小型化 ToF 傳感 領域的長期積累，更首次將 高分辨率 3D LiDAR 能力引入“即用型模塊”形態，為機器人、智能終端、工業自動化與混合現實等應用打開新的感知維度。
FlightSense 技術背景：ToF 從“測距”走向“空間理解”
截至目前，ST 的 FlightSense ToF 技術累計出貨已超過 20 億顆，廣泛應用于手機、可穿戴設備、家電與工業系統。其成功的關鍵在于兩點：
直射式 ToF（direct ToF, dToF） 架構，兼顧精度與穩定性
超低功耗、小體積模塊化設計，易于在各類嵌入式系統中集成
但隨著應用需求升級，行業已不再滿足于“單點或低分辨率測距”，而是希望 ToF 傳感器能夠提供 更豐富的空間結構信息，接近輕量級 3D LiDAR 的能力。
VL53L9，正是在這一背景下誕生。
核心突破：2.3k 分區的直射式 ToF 3D LiDAR
從單點到高分辨率區域感知
VL53L9 是一款 直射式 ToF 3D LiDAR 傳感器，其最大技術亮點在于：
最高可達 2.3k（約 2300）個測距分區（zones）
相比傳統多為幾十或數百區域的 ToF 方案，這一分辨率已經足以支持：
小物體檢測
邊緣與輪廓識別
更精細的場景深度重建
這使 VL53L9 的能力邊界從“距離傳感器”躍升至“輕量級空間感知器件”。
雙掃描泛光照明：捕捉小目標與復雜邊緣
VL53L9 在光學架構上引入了 雙掃描泛光照明（dual scan flood illumination），這一設計在當前 ToF 市場中具有明顯差異化優勢。
其工程意義在于：
提升對 小尺寸物體 的檢測能力
改善對 物體邊緣與細節結構 的分辨率
在復雜反射或對比度場景中保持穩定輸出
結合高分區數陣列，VL53L9 能夠同時輸出：
2D 紅外（IR）圖像
3D 深度圖（Depth Map）
為上層算法提供更豐富、可融合的數據基礎。
即用型模塊：將 LiDAR 復雜度“封裝起來”
片上 dToF 處理，無需外部校準
與許多需要復雜光學調校與外部處理的 LiDAR 方案不同，VL53L9 以 ready-to-use 低功耗模塊 的形式交付，其關鍵特性包括：
片上直射式 ToF（dToF）信號處理
無需額外外部組件
無需用戶側標定（calibration）
這大幅降低了系統集成難度，使得原本僅在高端或工業級系統中出現的 3D 深度感知能力，可以進入更廣泛的嵌入式應用領域。
測距性能：短距精細 + 中距覆蓋
在性能指標上，VL53L9 同樣保持了 ST FlightSense 的一貫優勢：
最短測距：約 5 cm
最遠測距：可達 10 m
這一覆蓋范圍使其能夠同時適配：
近距離交互與手勢識別
中距離環境感知與避障
家居、工業與機器人應用中的空間測量需求
應用場景：從嵌入式 ToF 到 3D 感知節點
憑借高分辨率、低功耗與即用型設計，VL53L9 的應用場景顯著擴展，包括但不限于：
機器人與工業自動化
精細避障、物體檢測、邊緣識別
智能終端與家電
空間感知、用戶交互、安全檢測
相機輔助系統（Camera Assist）
深度輔助對焦、場景理解
混合現實（MR / XR）
輕量級環境建模與空間映射
在這些場景中，VL53L9 更像是一個 低功耗 3D 感知節點，而非傳統意義上的單一傳感器。
技術意義：ToF 傳感器的角色升級
從產業視角來看，VL53L9 體現了 ToF 技術的一個明確演進方向：
從 “距離測量”
走向 “空間結構感知”
并以 嵌入式、低功耗、模塊化 的方式落地
這使 ToF 不再只是相機或雷達的輔助，而正在成為 獨立的空間感知基礎組件。
總結：把 3D LiDAR 帶入嵌入式主流
ST VL53L9 之所以能夠入選 CES 2026 嵌入式技術創新榮譽，并不僅因為參數提升，而在于它成功完成了一次“技術下沉”：
將高分辨率 3D 深度感知，從復雜系統中解耦，封裝進一個低功耗、即用型的 ToF 模塊。
在機器人、智能設備與混合現實持續融合的趨勢下，這類 易集成、可規模化的 3D 感知器件，很可能成為下一階段嵌入式系統設計中的關鍵基礎模塊。
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