1月6日，全球科技盛會(huì)CES 2026在美國(guó)拉斯維加斯拉開(kāi)帷幕。誠(chéng)邁科技攜旗下汽車(chē)子公司智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)精彩亮相，正式發(fā)布螢火AIOS和螢火智核AI平臺(tái)，并基于此推出面向端側(cè)AI、車(chē)載、AIoT及機(jī)器人領(lǐng)域的三大創(chuàng)新解決方案。此次發(fā)布的系列產(chǎn)品將助力伙伴降低AI集成難度、縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、提升方案落地可靠性，從而在AI時(shí)代浪潮中構(gòu)建可持續(xù)的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

螢火AIOS+螢火智核AI平臺(tái)：芯片、OS、AI融合數(shù)智底座

在新一代AI應(yīng)用邁向規(guī)模化落地的進(jìn)程中，企業(yè)面臨著算法集成效率低下、系統(tǒng)安全實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)苛、軟硬件迭代不同步、大模型與硬件平臺(tái)適配困難以及第三方開(kāi)發(fā)生態(tài)接口不統(tǒng)一等多重挑戰(zhàn)。為此，誠(chéng)邁科技與智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)推出了螢火AIOS和螢火智核AI平臺(tái)，通過(guò)芯片、操作系統(tǒng)與AI能力的深度融合，提供覆蓋全流程的端到端一體化解決方案，為AI應(yīng)用從開(kāi)發(fā)驗(yàn)證到規(guī)模化部署提供堅(jiān)實(shí)支撐。

螢火AIOS是一款面向智能設(shè)備的端側(cè)AI操作系統(tǒng)，致力于為智能手機(jī)、汽車(chē)、AIoT及具身智能等設(shè)備提供高效、靈活、可擴(kuò)展的AI軟件基座。系統(tǒng)深度融合跨平臺(tái)多模型自適應(yīng)、復(fù)雜語(yǔ)義理解、多智能體協(xié)同與邊云協(xié)作能力，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口與工具鏈賦能設(shè)備廠商快速構(gòu)建、部署及管理智能化應(yīng)用。平臺(tái)全面兼容Android、Ubuntu、QNX等主流操作系統(tǒng)，并深度優(yōu)化適配高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微等主流芯片平臺(tái)，支持智譜AI、商湯、Qwen、面壁智能、LLaMA等國(guó)內(nèi)外大模型的快速部署與靈活切換。其標(biāo)準(zhǔn)化API/SDK覆蓋語(yǔ)音、多模態(tài)、控制等多類(lèi)智能場(chǎng)景，助力客戶通過(guò)智能化管理平臺(tái)高效實(shí)現(xiàn)智能體編排與場(chǎng)景化部署。

螢火智核AI平臺(tái)是一款基于高通Q系列深度優(yōu)化的軟硬件一體化AI計(jì)算解決方案。平臺(tái)搭載螢火AIOS框架，支持主流AI模型的深度集成與快速部署，提供完整的開(kāi)發(fā)工具鏈以加速AI模型與智能體的開(kāi)發(fā)；基于芯片級(jí)深度優(yōu)化的Linux定制操作系統(tǒng)，具備長(zhǎng)期穩(wěn)定的系統(tǒng)維護(hù)與安全更新機(jī)制，保障從開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)全過(guò)程的高可靠性與平臺(tái)連續(xù)性；同時(shí)，平臺(tái)針對(duì)主流攝像頭及傳感器模組完成量產(chǎn)級(jí)別的預(yù)適配與全面驗(yàn)證，能降低客戶產(chǎn)品的系統(tǒng)集成周期，并確保批量部署的標(biāo)準(zhǔn)化與一致性。

三大創(chuàng)新解決方案，推動(dòng)AI規(guī)模化應(yīng)用

CES期間，誠(chéng)邁科技與智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)基于螢火AIOS和螢火智核AI平臺(tái)，同步推出了面向三大關(guān)鍵需求的AI方案，加速AI技術(shù)的落地應(yīng)用。

為應(yīng)對(duì)多模態(tài)大模型對(duì)端側(cè)AI算力的彈性需求，SuperBrain AIBOX解決方案應(yīng)需而生。該方案內(nèi)置螢火AIOS，具備“開(kāi)箱即用”特性，可快速部署到目標(biāo)硬件，為AI場(chǎng)景開(kāi)發(fā)、模型部署與性能優(yōu)化提供一站式的集成軟硬件環(huán)境；采用高度解耦的插件式架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)硬件獨(dú)立化與軟件同座艙主芯片分離，可靈活接入設(shè)計(jì)或量產(chǎn)階段的座艙系統(tǒng)；同時(shí)提供穩(wěn)定且可擴(kuò)展的硬件配置選項(xiàng)，涵蓋風(fēng)冷/水冷散熱方案與多檔位算力組合，并預(yù)集成國(guó)內(nèi)外主流大模型及車(chē)端AI場(chǎng)景參考設(shè)計(jì)，支持多語(yǔ)言服務(wù)及CP/SP，助力車(chē)企高效推進(jìn)全球化智能布局。

在車(chē)載領(lǐng)域，多模態(tài)交互能力正成為推動(dòng)智能化的重要驅(qū)動(dòng)力。公司深度融合智能座艙量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與螢火AIOS技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造出新一代座艙智能體。該智能體采用全棧跨平臺(tái)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)、跨硬件的無(wú)縫協(xié)同。目前公司已聯(lián)合多家主流大模型廠商，共同構(gòu)建超過(guò)30個(gè)座艙AI場(chǎng)景，支持AI功能快速上車(chē)、高效驗(yàn)證與持續(xù)迭代。此次CES期間公司展示了搭載螢火AIOS、深度適配高通SA8797平臺(tái)的座艙智能體。該智能體深度融合并協(xié)同調(diào)度全數(shù)字沉浸式儀表、全3D場(chǎng)景化Launcher、AI智能助手及多屏協(xié)同顯示生態(tài)等軟硬件能力，重塑人車(chē)交互體驗(yàn)。

面向AIoT及機(jī)器人等智能設(shè)備場(chǎng)景，誠(chéng)邁科技和智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)推出機(jī)器人SuperBrain軟硬一體的解決方案，將車(chē)載AI能力延伸至更廣泛的智能物聯(lián)領(lǐng)域，為多形態(tài)智能終端提供高可靠、高性能、融合計(jì)算的基礎(chǔ)平臺(tái)。該方案基于螢火AIOS研發(fā)，深度融合第三方主流大模型，支持5路高清攝像頭，可實(shí)現(xiàn)多模態(tài)感知、實(shí)時(shí)決策與精準(zhǔn)控制的無(wú)縫協(xié)同，為機(jī)器人等設(shè)備賦予強(qiáng)大的環(huán)境交互與自主任務(wù)執(zhí)行能力。

全面擁抱AI時(shí)代，驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新邁向產(chǎn)業(yè)落地。誠(chéng)邁科技與智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)在CES 2026上發(fā)布的螢火AIOS和螢火智核AI平臺(tái)，全面展現(xiàn)了公司在智能汽車(chē)和AI領(lǐng)域的全棧技術(shù)能力與生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，公司將以“軟件定義+AI驅(qū)動(dòng)”為核心，攜手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共筑智能世界。