國內(nèi)首款A(yù)I+AR眼鏡主控SoC芯片,一次性成功點亮
2026年1月13日,新年伊始,六角形半導(dǎo)體又迎來一重要里程碑——國內(nèi)首款A(yù)I+AR眼鏡主控SoC芯片“天相芯”實現(xiàn)一次性成功點亮。芯藏天相,視界萬象,解鎖AI+AR眼鏡虛實新境。

“天相芯”一次性成功點亮
“天相芯”超低功耗、高集成度、集成圖像處理底層算法、小封裝、低延遲等性能特點滿足穿戴式AR智能終端的功耗、性能、尺寸的極致要求。六角形半導(dǎo)體在低功耗高清顯示SoC芯片領(lǐng)域具備深厚技術(shù)積累,積極投入AR(增強(qiáng)現(xiàn)實)、AI(人工智能)等新領(lǐng)域的芯片研發(fā)。通過獨創(chuàng)的異構(gòu)計算架構(gòu)與動態(tài)功耗管理技術(shù),成功實現(xiàn)了在超低功耗下支持2K級分辨率輸出的技術(shù)突破。測試結(jié)果表明,與國外同類產(chǎn)品相比,芯片在功耗方面降低了40%以上,在顯示延遲、圖像質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到國際先進(jìn)水平。這一突破性成果為AR眼鏡在輕量化與長續(xù)航方面的技術(shù)瓶頸提供了有效的解決方案。

“天相芯”核心技術(shù)優(yōu)勢具體表現(xiàn)在:
● 創(chuàng)新的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計:采用CPU+GPU +DPU的多核協(xié)同計算,實現(xiàn)多任務(wù)智能調(diào)度,精準(zhǔn)匹配不同負(fù)載需求,異構(gòu)算力協(xié)同、全鏈路低延遲控制;
● 精細(xì)化的功耗管理技術(shù):基于AI算法的功耗預(yù)測與調(diào)控,內(nèi)置低功耗電源管理模塊,采用多電源域(MPD)設(shè)計,動態(tài)調(diào)整電壓頻率(DVFS),實現(xiàn)從芯片級到系統(tǒng)級的全方位節(jié)能。全功能狀態(tài)下功耗低于500mW,待機(jī)功耗低于10mW,休眠功耗低于1mW,為AI+AR眼鏡實現(xiàn)全天候佩戴提供續(xù)航保障;
● 優(yōu)異的智能聽視覺處理:定制化GPU支持2K@60fps靜態(tài)圖像,支持1080P@60fps動態(tài)圖像渲染。支持圖像縮放、視頻格式轉(zhuǎn)換與分配/切換,幀率轉(zhuǎn)換能力,支持120Hz視頻輸入/輸出,圖像旋轉(zhuǎn)、分割及雙屏異顯功能,支持多層圖像疊層,梯形矯正與色彩空間處理等。片上可搭載3DoF算法,無需外接算力實現(xiàn)AR眼鏡端側(cè)畫面懸停功能。全新自研視頻播放器,深度融合內(nèi)置的JPEG圖像解碼與音頻編解碼技術(shù),可帶來更流暢、清晰的音視頻播放體驗。通過內(nèi)置多達(dá)8路(6路數(shù)字+2路模擬)麥克風(fēng),支持麥克風(fēng)陣列功能,為實現(xiàn)精準(zhǔn)的聲源定位與清晰的遠(yuǎn)場拾音提供了硬件保障;
● 全場景連接模塊集成:集成DP/eDP,MIPI,LVDS,Wifi,BLE等接口,以及USB2.0、USB3.1, SPI,I2C,UART等通用外設(shè)接口模塊。集成HASH、PKE、SKE、TRNG等安全加密模塊,為AR眼鏡安全隱私提供硬件支撐。支持從入門級到高端AI+AR設(shè)備的不同性能需求,實現(xiàn)產(chǎn)品系列化。
六角形半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO舒杰敏先生說:” AI+AR眼鏡主控SoC作為設(shè)備的“智能大腦”,承載著環(huán)境感知、空間計算、虛實融合渲染、低延遲交互等核心任務(wù)。針對AI+AR眼鏡應(yīng)用場景,結(jié)合終端客戶的具體需求,我們歷時三年研發(fā)推出“天相芯”,期待與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴協(xié)同,促進(jìn)多樣化虛擬終端產(chǎn)品發(fā)展,提升終端產(chǎn)品的舒適度、易用性與場景適配能力,合力支撐AI+AR眼鏡產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。


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