Bourns——全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，近日推出全新 BTJ 系列熱跳線芯片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設計。這些獨特的組件兼具高熱導率與絕緣特性，有助于保護系統組件并延長其使用壽命。由于熱跳線芯片能快速導散熱量且 不導電，因此不會對系統運作造成任何影響。

Bourns^? 全新熱跳線芯片采用 SMD 封裝，可為多種行動裝置與電子設備提供優異的散熱解決方案，應用包括電源供應器、轉換器，以及 RF 與 GaN 放大器。此外，其先進設計充分運用芯片的絕緣特性，可填補發熱組件與溫度感測組件之間的空間，實現高度精準的溫度偵測。這些特性亦有助于降低關鍵組件的溫升，進而在系統層級提升整體可靠性。

Bourns^? BTJ 系列熱跳線芯片現已上市，全系列均符合 RoHS* 標準且為無鹵產品**。

*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。

**Bourns 產品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴與氯的 含量總和少于等于 1500 ppm。