記憶體產能近來面臨嚴重吃緊，上游玻璃纖維布的短缺效應也日益擴大。 業界估計，缺貨最為嚴峻的T-Glass（Low-CTE玻纖布）隨著用量倍增，引發眾家大廠競相爭搶產能，如PCIe Gen5、Gen6固態硬盤（SSD）高速主控芯片恐將面臨缺貨，預期第2季可能跟進上游材料漲價，而調升價格。

日東紡（Nittobo）2025年第3季已調漲玻纖產品價格20%，隨著上游材料紛紛上漲，預期材料供應吃緊短期難以改善。 相關供應鏈人士透露，若持續無法得到足夠T-Glass材料，2026年主控芯片可能庫存見底。

近期觀察到已有多家大客戶提前討論預拉庫存，并以高速主控芯片為主，預期2026年下半將出現高速主控芯片供應反轉、趨于緊張，市場更預估，以慧榮為首等多家芯片業者，醞釀在第2季針對高階主控芯片調漲報價，漲幅估達10~20%。

相關業者發言體系對于漲價消息，表示不予評論。

由于T-Glass具有熱膨脹系數較低、高剛性、尺寸穩定性等特性，能抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，以及提高多層載板堆疊時的結構穩定性，成為大型AI芯片封裝的關鍵材料。 因應AI高效運算（HPC） 封裝激增，而大量導入于高階載板應用，供需呈現嚴重失衡。

盡管臺系供應鏈如臺玻、富喬等近來積極搶攻國產替代商機，但業界認為，良率及穩定性還需要觀察，T-Glass仍主要以全球龍頭廠日東紡主導，擴產最快也要到2026年才能開出，目前市場呈現嚴重供不應求。 而NVIDIA、云端服務（CSP）巨擘及AI芯片大廠等采購力強，幾乎壟斷T-Glass產能，資源朝向ABF載板應用，市場傳出，即使是蘋果（Apple）也要強力施壓鞏固貨源。

供應鏈坦言，高階封裝基板的關鍵材料形成寡占，確實與內存嚴重缺貨的程度不相上下，目前業界爭取T-Glass產能幾乎到翻臉地步，由于日東紡供應的貨源幾乎已經分配完畢，其封裝客戶也幾乎沒能力爭取更多貨源，導致下游品牌大廠也得自己出面喬產能，其他業者只能各憑本事加價或鞏固產能供給。

在AI服務器對高頻、高速封裝基板需求急增下，日東紡先前也展開擴產計劃，產能提升目標是擴大約3倍，但預計2026年12月完工進入試產及調試階段，估計2027~2028年進入全面放量期，短期內難以跟上市場快速成長的需求。

根據統計，目前全球玻纖布的供應缺口持續擴大，高階封裝基板需求預計在2024~2027年的年復合成長率（CAGR）將超過25%，而玻纖布的整體供應缺口高達20~30%，高端產品的缺口更是達到40%以上。

不過內存業者認為，近來NAND Flash報價已連續大幅調漲，若是主控芯片跟進漲價，對于近來賺得盆滿缽滿的存儲器原廠，或許較能輕松買單。

但存儲器模組業者或PC品牌業者面臨更大的危機是，NAND Flash已嚴重缺貨及價格飆漲，甚至將直接沖擊2026年消費性應用出貨規模下滑，而主控芯片成本調漲應有限，仍將繼續觀察后續影響。