進入2026年，被動元件行業漲價潮持續發酵，中國大陸多家被動元器件廠商集體提價。在白銀、銅、錫等原材料價格“史詩級”飆升的背景下，一場覆蓋鉭電容、電阻、電感、MLCC等關鍵品類的漲價循環已然確立。

金屬漲價帶動上游原材料上漲

1月16日，日本半導體材料大廠Resonac宣布，由于銅箔、玻璃纖維布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，疊加人事成本、運輸費用顯著上升，因此將自2026年3月1日起調漲覆銅層壓板及黏合膠片價格30%。

建滔積層板因銅價暴漲及玻璃布供應緊張，在一個月內兩次調價，最新一次全面上調材料價格10%。

多家封測廠商漲價

近日，摩根士丹利在最新的研究報告中指出，由于AI半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在2026年調漲后段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在5%至20%之間，高于原先預期的5%-10%。

同時，中國臺灣封測廠如力成、華東、南茂等訂單蜂擁而至，目前產能利用率直逼滿載，因此近期陸續調整封測價格，啟動首輪漲價，漲幅直逼30%。多家廠商證實：“訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價。”

在封裝測試環節，國內廠商APM永源微電子、天漪半導體、裕芯電子、晶導微及揚州晶新微等也相繼因原材料成本大幅攀升而宣布漲價，調整幅度在10%-30%不等，且多數已在2025年12月底或2026年1月初生效。

漲價風潮席卷全球

2025年6月，國巨首次價格調整后，同年11月，再度上調應用于AI服務器、車用電子等高端領域的T520、T521、T530系列鉭電容價格。2026年1月，其旗下磁性元件品牌普思進一步宣布，對公制尺寸1608（含）以上的鐵氧體磁珠產品實施價格調整，標志著成本壓力已系統性傳導至磁性元件領域。

作為磁珠、MLCC等被動元件生產的關鍵原材料，白銀價格在2025年的暴漲成為本輪漲價的直接導火索。NYMEX白銀期貨全年漲幅高達143%，一度突破每盎司73美元，而磁珠等產品生產高度依賴銀漿，白銀價格的飆升直接推高了核心生產成本。除白銀外，銅、鋁、錫、錳等主要有色金屬價格的全線上漲進一步加劇了成本壓力。

成本壓力的層層傳導，使被動元件廠商陷入“漲價恐失訂單，不漲則面臨虧損”的兩難境地。如果說原材料漲價是本次漲價的“導火索”，那么以AI服務器為首的高階需求爆發，則構成了推動行業持續向上的核心引擎 —— 行業數據顯示，單臺NVIDIA GB200服務器所需的MLCC數量可達3萬顆，是智能手機的30倍。

國內廠商積極應對

面對全球性的成本傳導壓力，中國大陸被動元件廠商正積極應對，從被動承壓轉向主動的價值管理，標志著國產替代進程在行業波動中進一步提速。

在磁性元件領域，頭部企業率先啟動價格調整機制。風華高科發布調價通知，指出白銀、錫、銅、鉍、鈷等金屬材料大幅度上漲，使公司面臨巨大成本壓力。公司針對1608、2012、3216等尺寸的磁珠產品，價格調升5-25%；對銀電極系列的壓敏電阻、瓷介電容產品，價格調升10-20%，并同步推薦可替代的銅電極新材料與新工藝；厚膜電路類產品價格調升15-30%。

除上市公司外，眾多中小企業也相繼加入調價行列。廈門宏發、南充溢輝電子、浙江玖維電子、安徽富捷電子、寧波鼎聲微電、江西昶龍科技及深圳合科泰電子等一批中小型廠商相繼宣布調價，調整幅度普遍在5%-20%之間，覆蓋了厚膜貼片電阻、特種晶片電阻及半導體器件等多個品類。

值得注意的是，這一系列從材料到元件、從封裝到成品的全鏈式價格調整，清晰表明中國電子產業鏈正在經歷一次系統性的成本傳導與價值重估。這不僅是短期成本壓力的釋放，更是行業在AI與新能源時代對自身價值的一次再確認。

電器電氣類也漲價

德力西電氣：部分產品價格調整

浙江正泰電器：低壓電器主導產品價格調整

芯片公司宣布產品提價

外媒報道，據KeyBanc估計，AMD和英特爾今年各自的服務器CPU庫存都已售罄。據稱，AMD和英特爾都計劃將服務器CPU價格提高多達15%，以確保供應保持穩定。

1月27日晚間，中微半導在官方微信號發布了漲價函，表示鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經過慎重研究，決定于即日起對MCU、Nor  flash等產品進行價格調整，漲價幅度為15%至50%。

另外，稍早之前，國科微已對客戶發出漲價函，宣布自1月起對合封512Mb的KGD(已知合格芯片)產品漲價40%，對合封1Gb的KGD產品漲價60%，對合封2Gb的KGD漲價80%，對外掛DDR的產品價格另行通知。

國科微還表示，對于第二季度的價格漲幅，公司會根據第二季度KGD的漲幅進行調整，具體執行策略另行通知。