最近，聯發科與高通相繼發布 2025 年第四季度及 2026 財年首季財報。

聯發科 Q4 合并營收達 1501.88 億新臺幣，環比增長 5.7%，同比增長 8.8%，主要受益于旗艦 SoC 天璣 9500 的放量；高通在截至 2025 年 12 月 28 日的 2026 財年 Q1 實現營收 122.5 億美元，同比增長 5%，表現平穩。

但兩家公司對于 2026 年手機市場的展望卻明顯趨于保守。高通指出：「盡管終端需求依然強勁，但行業正面臨嚴重的存儲供應短缺，部分客戶的手機產量將低于預期?！孤摪l科則更為直接地表示，智能手機業務「面臨嚴峻挑戰」，并預計 2026 年第一季度相關營收將出現明顯下滑。

兩家全球手機 SoC 大廠罕見給出負面判斷，足見 2026 年手機市場不容樂觀。

「內存殺死了訂單」

從 2025 年的手機市場來看，也算剛剛回暖。

Omdia 最新研究顯示，2025 年全球智能手機出貨量增長 2%，達到 12.5 億部，為 2021 年以來的最高水平。

2025 年，蘋果創下年度出貨量新高，iPhone 出貨量同比增長 7% 至 2.406 億部，使其連續第三年保持全球最大智能手機廠商的地位。第四季度 iPhone 出貨量創歷史單季度最高，推動全年表現，其中中國大陸市場同比增長 26%，主要是受 iPhone 17 系列需求強勁推動。華為持續回升，五年來首次重奪中國大陸市場第一的位置。

然而，這口氣還沒喘勻，2026 年開年就迎頭撞上一堵「內存墻」。

「整個財年的移動手機市場規模將由內存的可用性決定。」這是高通 CEO 安蒙在財報說明會上拋出的論斷。

高通給出的第二財季指引顯示，手機芯片收入預計將降至約 60 億美元。第一財季里，高通手機芯片收入在 78 億美元，也就是短短一個季度縮水近四分之一。

這一短缺的根源在于 AI 數據中心的爆發。安蒙解釋稱，隨著內存供應商將制造產能重新導向 HBM（高帶寬內存）以滿足 AI 數據中心的需求，導致的行業性內存短缺和價格上漲可能會定義整個財年手機行業的整體規模。

高通 CFO Akash Palkhiwala 補充道，鑒于當前環境，多家手機 OEM 廠商，正在采取謹慎態度，減少芯片組庫存以適應縮減后的整機生產計劃。

在隨后的問答環節，安蒙說得更直白：「這 100% 與內存有關。實際上，宏觀經濟指標一直很強勁，我們看到手機需求很強勁……但遺憾的是，我們在 Q1 看到的情況以及對 Q2 的指引，完全受限于內存的可用性。」他強調，接下來幾個季度，DRAM 的供應量和價格將成為手機行業最關鍵的變量。由于存儲大廠持續將資源傾斜給利潤更高的 HBM 產線，普通 DRAM 的緊缺短期內難有緩解。

聯發科也給出了謹慎的預期。在最新法說會上，CEO 蔡力行坦言，2026 年第一季度營收預計將持平至環比下滑 6%。以 2025 年第四季度 1,501.8 億元新臺幣的營收為基準，這意味著 Q1 營收區間落在 1,411 億至 1,502 億元之間，明顯低于市場此前預期。

他將原因歸結于智能手機業務面臨的「嚴峻挑戰」。尤其值得注意的是，蔡力行罕見地使用了負面措辭：「第一季手機業務營收恐將明顯下滑?！惯@一表態在向來偏保守但少言悲觀的聯發科管理層中實屬少見，也側面印證：內存漲價對手機芯片需求的沖擊，已超出公司原先預估。

研究機構的觀點印證了芯片廠商的擔憂。根據 Counterpoint Research 發布的《2025 年第四季度全球智能手機 SoC 型號出貨量和收入追蹤報告（初步展望）》，全球智能手機 SoC 市場在連續幾年保持增長后，預計將在 2026 年放緩，出貨量預計將同比下降 7%。

其中同樣明確提到，內存價格上漲正成為智能手機行業面臨的主要阻力，其影響在 150 美元以下的價位段可能最為顯著。隨著代工廠和內存供應商日益專注于高利潤率的 HBM 生產以支持數據中心的快速擴張，供應限制和成本上漲預計將波及低端智能手機市場。

內存短缺會成為 2026 年智能手機市場的分水嶺。

在 4G 和入門級 5G 智能手機領域擁有大量業務的 SoC 供應商預計將在 2026 年面臨最大的壓力。這里面，比如紫光展銳，將在 2026 年面臨最大壓力，因其客戶多集中于成本敏感型市場，難以消化暴漲的 BOM 成本。

而且從最新的財報來看，作為紫光展銳主要客戶之一的傳音，今年營收 655.68 億元，較上年的 687.15 億元減少 31.47 億元，同比下滑 4.58%。利潤端卻出現劇烈坍塌：全年歸母凈利潤約為 25.46 億元，較上年同期減少 30.03 億元，同比降幅高達 54.11%，已過腰斬線。2026 年對于紫光展銳來說，還是具有挑戰性的。

2026 年里，手機市場走高端的趨勢還是比較明確的。預計到 2026 年，近三分之一的智能手機售價將超過 500 美元。高通也認為，高端和超高端需求「超出預期」，且對價格上漲的彈性明顯更強。高通 CEO 安蒙直言，在內存受限的現實下，「OEM 廠商會優先保障高利潤機型的生產」。

尋找新出路

盡管營收整體保持平穩，聯發科與高通的盈利能力卻雙雙承壓。

先看數據，聯發科 2025 年第四季度毛利率降至 46.1%，較去年同期大幅下滑 2.4 個百分點，創下 2020 年第四季以來的 19 季新低點。高通第一財季凈利潤 30.04 億美元，同比下滑 6%；調整后凈利潤 37.81 億美元，同比仍下降 1%。

對聯發科而言，毛利率下滑主要源于產品組合的變化。盡管旗艦芯片天璣 9500 出貨放量，但整體產品線中，毛利率較低的產品占比提升，加上晶圓代工成本上揚，壓縮了獲利空間。聯發科表示，這主要反映「部分產品的毛利率變動」，顯示在激烈的市場競爭中，聯發科必須在價格與市占率間取得平衡。

高通的情況同樣不容樂觀。高通的業務主要分為半導體芯片業務（QCT）和技術許可業務（QTL）兩部分，其中半導體芯片業務貢獻了近九成收入。本季度手機業務 78 億美元，僅增長 3.3%，增速明顯放緩。公司解釋，主要受兩方面因素影響：一方面手機市場整體出貨量依然僅是低個位數的增長；另一方面公司旗艦新品發布提前到了上個季度，導致需求有所前置。

在手機業務逼近天花板的當下，數據中心成了高通與聯發科的新共識。

聯發科預計，今年數據中心 ASIC 營收將突破 10 億美元，2027 年達到數十億美元規模，并有望占公司總營收的 20%。目前，公司正全力推進后續項目，預計于 2028 年起開始貢獻收入。

CEO 蔡力行對市場前景愈發樂觀：他預計 2028 年全球數據中心 ASIC 市場規模將達 700 億美元，高于此前 500 億美元的預期。在此背景下，聯發科正上調份額目標，原定搶占 10% 至 15% 市占率，如今認為「有機會爭取更高」。

聯發科的 ASIC 之路，當前有兩大重點：第一，承接谷歌 TPU 訂單；第二，和英偉達合作生產 N1X 和 N1 芯片。

在谷歌 TPU 項目上，聯發科已實現從「入圍」到「深度綁定」的跨越。自 TPU v7 世代起，公司成功拿下低功耗版 v7e 的 ASIC 訂單，首次切入這一頂級 AI 芯片供應鏈；隨后又拿下下一代 v8e 訂單，并于近期透露正與客戶就 v8e 之后的平臺展開積極合作。

之前，谷歌 TPU 里最關鍵的 I/O 通信模塊，幾乎全由博通包辦。不過，聯發科專有的 SerDes 技術在 ASIC 領域具備優勢，其可以將并行數據轉化為高速串行流以實現高效傳輸，并在接收端轉換回并行數據。所以聯發科從博通嘴里搶下一塊肉。

今年，英偉達也透露消息，正在和聯發科合作研發 N1X 和 N1 芯片。這個芯片專門為 AI PC 設計，也就是想要搶高通和英特爾的 AI PC 市場。據了解，這兩款 SoC 打破了傳統的「x86 CPU+獨立 GPU」配置模式，采用 CPU+GPU 集成到單一 SoC 中的設計方案。

在數據中心領域，高通也想分一杯羹。去年 10 月，高通推出了兩款數據中心 AI 推理芯片AI200 和 AI250，并宣布與沙特公共投資基金旗下 AI 公司 HUMAIN 達成合作，自 2026 年起基于高通的 AI200 和 AI250 機架部署 200 兆瓦算力，面向全球市場提供 AI 推理服務。

高通首席財務官 Akash Palkhiwala 預計，數據中心將在「幾年內成為數十億美元的營收機會」。并且在最新的財報會議上，數據中心業務將在 2027 年開始產生實質性收入。

結語

智能手機正式向 2nm 邁進，但紅利未至，成本先臨。

今年 9 月，聯發科將推出首款 2nm 手機芯片天璣 9600，采用臺積電 2nm 工藝；高通則同步祭出雙旗艦：驍龍 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro，卡位主流高端市場。

然而，先進工藝的代價不菲。臺積電 2nm 晶圓報價已高達 3 萬美元/片，疊加 DRAM 與 NAND 價格持續飆升，單顆 SoC 成本增加 300–500 元。在終端需求疲軟、中國 OEM 集體下調出貨目標的背景下，這筆成本幾乎無法向下游傳導。

且看 2026 年，聯發科和高通如何破局。