近日，北京華封集芯電子有限公司（簡稱“華封集芯”）宣布完成3億元人民幣A輪融資。本輪融資由北京高精尖產業發展基金領投，溥泉資本（寧德時代關聯基金）、中創聚源基金、廣發信德、智微資本（中微半導體關聯基金）及納川資本等多家機構聯合參與。

資金將主要用于2.5D/3D先進封裝、Chiplet異構集成及高密度系統級封裝等核心技術的研發，進一步優化自主“華封橋”2.5D/3D Chiplet封裝架構，突破橋接芯片設計、高密度互連（HDI）與先進散熱設計等關鍵技術，為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能升級支持。

據公開資料顯示，華封集芯成立于2021年，總部位于北京經濟技術開發區，專注于2.5D/3D先進封裝與異構集成技術。公司是北京市重點支持的“強鏈補鏈”項目及“專精特新中小企業”，匯聚了多位擁有國際大型半導體企業20余年經驗的技術與管理專家，具備接口芯片設計、Chiplet封裝集成設計、材料與工藝研發、測試及制造一體化能力。