上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。

展會前夕，首席執行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發表了主題演講。在主題演講中，他重點強調ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率的解決方案，其中包括CoWoS?、EMIB、HBM等3D堆疊技術，以及 GPU和CPU等。

圖 ERS electronic 首席執行官Laurent Giai-Miniet

在演講中，他重點介紹了以下解決方案：

·        高功率液冷卡盤系統：用于AI與HPC晶圓測試，以及DRAM/NAND高并行度器件測試，能夠提供高達2500W的散熱能力。

·        LumosON? 光子解鍵合機：適用于臨時鍵合/解鍵合（TBDB）工藝，為扇出（Fan-out）、2.5D和3D集成電路應用提供業界最高產能，同時保持最低運營成本。

·        晶圓或面板翹曲矯正系統：采用 ERS 專利無接觸傳輸技術，可實現高達 90% 的翹曲校正率，顯著提高良率

Laurent Giai-Miniet在會上重申了公司對中國半導體市場的長期承諾，并重點介紹了現已全面投入運營的ERS上海實驗室。該中心不僅讓客戶能夠近距離體驗 ERS設備，還由本地銷售和技術支持團隊提供全方位支持。

Giai-Miniet將與ERS中國團隊共同在SEMICON China 2026展示ERS先進解決方案。歡迎您于3月25日至27日蒞臨上海新國際展覽中心N5館5116號展位，與團隊會面并了解公司最新創新成果。