“2026中國強芯評選”正式開始征集！六大獎項，覆蓋集成電路產業全鏈條！

作者：時間：2026-04-02 來源：

加入技術交流群
- 掃碼加入
  和技術大咖面對面交流
  海量資料庫查詢

由中國集成電路設計創新聯盟、國家“芯火”雙創基地（平臺）、《中國集成電路》雜志社、芯脈通會展策劃主辦的“2026中國集成電路設計創新大會暨第六屆創芯應用展”（ICDIA創芯展）將于8月在南京召開。

為貫徹“十五五”國家戰略，把握兩會“央企國企帶頭開放應用場景”的政策機遇，進一步擴大算力、存儲、控制、功率、電源、通信、傳感、驅動等八大類芯片在系統整機產品中的國產化應用，ICDIA現開展“2026中國強芯評選”征集工作，2026中國強芯評選共設潛力新秀獎、創新突破獎、生態貢獻獎、AI芯擎獎、架構創新獎、市場先鋒獎，獲獎企業及產品將列入“2026中國強芯榜單”在ICDIA 上隆重發布，部分強芯產品將被推薦到“芯機聯動-國產IC應用對接”。

作為一年一度的國產IC推優平臺，“強芯評選”將在全國范圍內推選一批技術領先、競爭力強、質量可靠的創新IC產品，為系統整機、品牌終端、用戶單位提供國產優質芯片選型做參考，以此促進芯片自主創新與應用，加速集成電路國產替代進程。

“2025強芯榜單”共有2000多家設計公司的102家企業、141款產品入圍，最終評選出42家企業的產品進入“強芯榜單”，獲選產品得到了業界的高度關注與認可，部分已被整機和終端企業成功采用。

所有申報產品都將入編到新版《中國芯匯編》，面向整機和終端用戶定點發行。

現將有關申報事項通知如下：

一、申報條件

1、申報產品限IC設計與芯片產品，包括集成電路產品和設計技術（含IP、EDA）。

2、在中國大陸注冊，管理和技術研發團隊以華人為主體的企事業單位、高等院校、重點實驗室、研究院所；

3、芯片研發在中國大陸完成，完全自主研發，產品知識產權歸參選企業所有；

4、參選產品應為單款產品。

注：申報單位必須保證申報材料真實有效，且不存在任何違反國家相關法律法規及侵犯他人知識產權的情形。每家企業最多可申報3款產品，每款產品限申報一個獎項。

二、獎項設置

（一）潛力新秀獎

表彰在特定領域嶄露頭角、展現出良好發展潛力的芯片產品和技術。注重產品技術的新穎性、前沿性以及未來的成長性，即使產品尚未量產（但須流片成功）或尚未經過市場大規模驗證等。

（二）創新突破獎

表彰在芯片技術或應用方面取得重大突破的產品。強調產品的創新性和突破性，比如解決行業難題、顛覆性的技術等，但要求產品必須已量產上市并經過市場驗證，對出貨量、市場占比不作硬性要求。

（三）生態貢獻獎

該獎項重點面向EDA、IP、設計服務、先進制造與封裝等支撐環節的企業，用來表彰和認可對助力我國IC設計業發展具有突出貢獻，為推動國產芯片自主創新與生態建設起到舉足輕重作用的優秀企業，對企業的創新能力、市場地位等進行綜合考量。

（四）AI芯擎獎

該獎項為AI領域專項獎，旨在表彰在人工智能芯片領域，針對大模型訓練/推理、云端/邊緣計算或端側AI展現出卓越算力效率的芯片產品。重點關注芯片在算力密度、計算精度、內存帶寬以及對前沿模型的支持度上的突破。

（五）架構創新獎

該獎項聚焦IC底層技術，旨在表彰在芯片架構設計領域，通過顛覆性思路打破傳統計算瓶頸、展現出卓越技術引領力的創新產品。涵蓋通用處理器（CPU）、特定領域架構（DSA）及新興異構平臺，重點關注芯片在非馮·諾依曼架構（如存算一體化）、異構集成與先進封裝（如Chiplet）、異構計算以及軟硬協同效率上的原創性突破。

（六）市場先鋒獎

表彰在市場競爭中占有率領先、客戶認可度高、規模化應用成效顯著的芯片產品。注重產品的市場表現、出貨規模、客戶覆蓋度及行業滲透率，體現國產芯片在整機應用中的真實競爭力。參選產品須已實現批量出貨，并在細分市場中占據重要份額或展現出強勁增長勢頭。

三、申報方式

申報企業請于6月8日前將《2026強芯申報表》word版郵件發送給評委會。

圖片1.png