國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新市場展望顯示，智能手機(jī)內(nèi)存短缺預(yù)計(jì)將導(dǎo)致 2026 年全球手機(jī)出貨量銳減 12.9%，全年出貨量降至11.2 億部。這意味著同比將減少約 1.6 億部手機(jī)，終結(jié) 2024 至 2025 年的復(fù)蘇態(tài)勢，將市場拖入十余年來年度出貨量最低谷。

一、低端安卓廠商承壓最重

IDC 指出，沖擊最嚴(yán)重的是低端安卓陣營廠商。DRAM 與 NAND 閃存成本持續(xù)上漲，幾乎沒有利潤空間可消化漲價(jià)壓力。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì) 2026 年智能手機(jī)平均售價(jià)將上漲 14%，創(chuàng)下 523 美元?dú)v史新高；而 100 美元以下入門機(jī)型（年規(guī)模約 1.71 億部）即便在價(jià)格企穩(wěn)后，也將徹底失去經(jīng)濟(jì)性。

實(shí)際影響將表現(xiàn)為：廠商精簡產(chǎn)品線、加速高端化轉(zhuǎn)型，中小品牌因難以獲取合理供應(yīng)，行業(yè)或進(jìn)一步整合洗牌。

二、短缺呈結(jié)構(gòu)性，并非短期波動(dòng)

此次危機(jī)絕非短暫季度性沖擊。IDC 預(yù)測，供應(yīng)緊張將貫穿 2026 年并持續(xù)至2027 年年中，預(yù)測期內(nèi)內(nèi)存價(jià)格幾乎無望回落至 2025 年水平。

核心根源是結(jié)構(gòu)性供需錯(cuò)配：

• AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與消費(fèi)電子爭搶 DRAM、NAND 產(chǎn)能

• 上游供應(yīng)商持續(xù)優(yōu)先供給高毛利的服務(wù)器與 HBM 產(chǎn)品

路透社援引 IDC 觀點(diǎn)，蘋果、三星抵御風(fēng)險(xiǎn)能力顯著優(yōu)于低端安卓廠商。

三、區(qū)域影響分化，低端市場模式難回歸

按區(qū)域跌幅排序：

1. 中東與非洲：同比大跌20.6%

2. 亞太（不含日本、中國）：下滑13.1%

3. 中國市場：下降10.5%

低價(jià)手機(jī)占比越高的市場，受內(nèi)存成本占比攀升沖擊越劇烈。

此前 SK 海力士曾預(yù)警，供應(yīng)緊張或持續(xù)至 2030 年，壓力已不再局限于 AI 服務(wù)器與高端元器件。

IDC 預(yù)計(jì) 2027 年市場溫和回升 2%，2028 年反彈 5.2%，但明確釋放信號：出貨量或可修復(fù)，但超低價(jià)手機(jī)商業(yè)模式已基本退出歷史舞臺。