據(jù)媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達、富士康等組裝廠商預(yù)計將在2026年下半年啟動量產(chǎn)，而奇金宏、Coolermaster等關(guān)鍵零組件供應(yīng)商則計劃在第二季度末開始量產(chǎn)。

供應(yīng)鏈消息顯示，中國臺灣地區(qū)廠商在Google TPU服務(wù)器中的重要性持續(xù)提升。上游IC設(shè)計領(lǐng)域，從博通（Broadcom）獨占到聯(lián)發(fā)科的加入，下游主機板生產(chǎn)中，英業(yè)達的出貨比重從之前的10%提升至30%，逐漸蠶食Celestica的訂單份額。對此，相關(guān)廠商未予置評。

業(yè)內(nèi)人士分析，中國臺灣地區(qū)廠商在彈性、品質(zhì)和價格方面提供了比美系廠商更具性價比的服務(wù)，同時其在服務(wù)器領(lǐng)域的技術(shù)積累和經(jīng)驗也成為客戶分配訂單的重要考量。英業(yè)達目前穩(wěn)居全球第二大服務(wù)器主板供應(yīng)商的地位。

ASIC被認為是2026年增長最快的AI服務(wù)器類別，其增長幅度將超過以NVIDIA為首的GPU服務(wù)器。根據(jù)DIGITIMES Research的預(yù)測，2026年ASIC服務(wù)器的出貨年增長率將達到64.2%，超過GPU服務(wù)器43.8%的增長率。

供應(yīng)鏈人士指出，ASIC服務(wù)器出貨量的提升也將帶動通用服務(wù)器的出貨動能。Google持續(xù)推動ASIC服務(wù)器的發(fā)展，也將帶動其通用服務(wù)器主要組裝廠廣達在2026年的出貨量。

此次發(fā)布的第8代TPU首次采用雙芯片架構(gòu)，分別對應(yīng)訓練和推理需求。針對大規(guī)模訓練優(yōu)化的TPU 8t和鎖定低延遲推理的TPU 8i預(yù)計將在2026年稍晚推出，供應(yīng)鏈預(yù)計年底前開始出貨。

業(yè)內(nèi)人士認為，Google首次推出一套系統(tǒng)、雙芯片架構(gòu)，標志著推理AI新時代的開始。過去三年AI的發(fā)展主要圍繞大規(guī)模訓練推進，如今包括Google、NVIDIA等AI芯片龍頭企業(yè)開始強調(diào)AI推理，顯示AI成長動能將持續(xù)向外擴展。

Google是ASIC服務(wù)器的代表廠商。DIGITIMES Research指出，2026年ASIC加速器市場增長強勁，Google TPU預(yù)計市占率高達46%，成為關(guān)鍵指標。其出貨量約332.6萬顆，主力型號為TPU v7，項目代號為Ironwood，占Google TPU 2026年總出貨量的89%。

業(yè)內(nèi)人士表示，Google過去在TPU服務(wù)器組裝上主要依賴Celestica生產(chǎn)，如今Celestica仍是主力，但中國臺灣地區(qū)廠商正在快速崛起。英業(yè)達負責CPU主板生產(chǎn)，富士康負責L10~L11組裝，尤其在CPU主板領(lǐng)域，英業(yè)達的生產(chǎn)比重提升最為顯著。