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Alpha MOS在PFC應用中的注意事項與設計要點

作者: 時間:2012-03-10 來源:網絡 收藏
斷。控制芯片的驅動信號則要遠離高壓高頻走線。由于芯片的地線往往遠離MOS的源級,因此只有在小功率的應用中采用芯片直接驅動。較大功率或干擾信號強的應用還是建議帶有驅動增強的輔助驅動電路。

3 Alpha MOS的并聯及PCB設計

對于MOS并聯的情況,首先驅動電路要盡可能隔離。嚴禁直接將并聯MOS的驅動端連在一起。由于MOS的漏極電感,結電容以及門檻電壓等可能有差異,直接將門極相連會使門極驅動在開關過程產生振蕩,如圖13所示,振蕩將在低電抗回路中發生,嚴重時會導致MOS損壞。驅動電阻增大可以對并聯振蕩起到衰減作用,最好嚴格地隔離并聯驅動。

圖13:直接并聯的驅動干擾模型

圖13:直接并聯的驅動干擾模型

圖14所示為常見的并聯方式,并聯的MOS分別通過驅動電阻與圖騰柱電路相連。但這種隔離還不夠徹底,徹底隔離的方式如圖15電路所示,兩個MOS分別經過各自獨立的驅動電路驅動,只在信號輸出端相連。不管采用哪種驅動方式,為了提高可靠性,增大驅動電阻,降低dv/dt(比單管更低)都是必要的。

需要說明的是,在并聯應用中,驅動受干擾的問題要優先于并聯的不平衡問題。一般的電路中很難保證并聯的絕對平衡。如果驅動電路和PCB布局不能兼顧的情況下,可以適當犧牲一些平衡性,但驅動的干擾必須被消除。具體應用中需要仔細權衡。

圖14:常用并聯驅動電路

圖14:常用并聯驅動電路

圖15:完全隔離并聯驅動電路

圖15:完全隔離并聯驅動電路

并聯中PCB布局和走線十分重要,越是高速開關的MOS,對并聯均衡的要求就越高。不均衡的并聯,不但會導致單個MOS承受過高的電流沖擊和dv/dt(注意到dv/dt與電流成正比)還會在電流重分配的過程中產生振蕩,干擾驅動和其他信號。下面是一些并聯的例子,綠色為正面走線,紅色為背面走線。

圖16和圖17是最佳的并聯走線方式,并聯的MOS各自漏極和源級的走線長度相同,驅動走線與主功率走線在不同方向。實際應用中可以增大走線面積以取得更好的效果。

圖16:并聯MOS散熱片獨立

圖16:并聯MOS散熱片獨立

圖17:并聯MOS散熱片共用(背靠背)

圖17:并聯MOS散熱片共用(背靠背)

圖18的MOS布局方式在一些中小功率應用中比較常見,采用這種走線方式可以取得均衡的效果,但是實際應用要注意減少走線長度以減小走線電感。

圖18:并聯MOS散熱片共用(并排)

圖18:并聯MOS散熱片共用(并排)

圖19是一種不良走線方式,左邊的MOS上串聯了一段走線電阻和電感,這可能導致右邊MOS的工作電流更大,dv/dt和di/dt也更大

圖19:并聯MOS散熱片共用(并排),不良走線

圖19:并聯MOS散熱片共用(并排),不良走線

在一些中小功率的實際應用中,PCB是單面板,常常采用圖20的方式并聯。雖然這種方式仍然不能實現走線電感的均衡,但是通過走線露銅涂錫,減少了電阻的不平衡。

圖20:并聯MOS散熱片共用(并排),單面板小功率

圖20:并聯MOS散熱片共用(并排),單面板小功率

圖16和圖17的布局方式不是很容易實現,圖21是單面板PCB,并聯MOS在散熱片拐角處放置,通過增加走線面積和露銅等方式,可以在一定程度上減少不均衡問題。

圖21:并聯MOS散熱片直角布局,單面板

圖21:并聯MOS散熱片直角布局,單面板

總結

Alpha MOS是AOS新一代高壓產品,它具有導通電阻小,開關速度快,結電容小的特點。Alpha MOS在的應用需要特別謹慎,盡量通過增大Rg,增加Cgs等方法控制dv/dt小于20V/ns,并控制啟動過程抑制沖擊電流。由于Alpha MOS的高速開關特性,需要注意驅動電路設計和PCB版布局,盡量減少干擾,在并聯應用中也需要采用獨立的驅動電路和合理的PCB走線。


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關鍵詞: Super-junction PFC MOSFET

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