近日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信股票代碼：600198)對現有集成電路設計產業資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”(簡稱大唐半導體)。新公司將作為大唐電信集成電路設計產業的統一平臺。大唐半導體公司的成立，將進一步加強大唐電信產業協同，形成產業發展正效應，并有助于提升集成電路設計業務的產業競爭力和行業影響力，實現集成電路產業做大做強的目標。

　　作為我國高科技電子信息骨干企業，大唐電信秉承深厚的技術積淀，以領先的集成電路設計、軟件與應用、終端設計和移動互聯網業務為核心競爭力，面向政府、電信運營商、企業和消費者提供整體解決方案和服務，致力于成為細分行業綜合領先的解決方案和服務提供商。

　　多年來，大唐電信承擔了863計劃、核高基重大科技專項、集成電路設計專項等多項國家級重大科研項目，擁有算法、安全、協議棧、軟件平臺、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業優勢。先后為國內外知名終端廠商、電信運營商及國內公安部、人力資源和社會保障部、衛生和計劃生育委員會、住房和城鄉建設部、中國銀聯及各商業銀行等政府和行業用戶提供了十幾億只芯片和產品，有力地支撐了國家信息化建設。2013年，大唐電信集成電路設計產業整體銷售規模近25億元，位居國內領先行列。

　　目前，大唐半導體具備IC全流程設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數?；旌想娐返木C合規劃和設計能力，并建立了相應的開發測試、仿真驗證平臺和環境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統級和方案級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案。

　　未來，大唐半導體將以“創造智能生活新體驗”為愿景，進一步加強與行業和產業界伙伴的合作，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業，圍繞智能終端芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片等業務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發揮創新優勢，為政府、行業、企業客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現跨越式發展，力爭成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商，為我國信息產業發展做出新的更大的貢獻!