恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布投資下一代立體觸感反饋技術的領先企業——Senseg公司。此番投資是恩智浦志在引領面向移動、消費電子和汽車應用的全新用戶界面技術所做的努力之一。Senseg公司的現有投資者同樣也參與此次第二輪融資。

　　恩智浦新興業務部門總經理Mark Hamersma解釋道：“我們認為，未來數年，新的用戶界面技術仍然是智能手機、平板電腦和汽車應用的重要創新領域。Senseg公司研發的解決方案，為觸摸屏添加觸摸質感和輪廓等觸感。如今，大多數用戶界面注重視覺和聽覺，而非觸覺，所以我們覺得這是非常不錯的新發展機遇。我們看到了這種技術擁有的許多高價值機會，可應用于移動設備和汽車。”

　　Senseg創立于2006年，通過讓觸摸屏具有切實的觸感，賦予用戶全新的體驗。Senseg獲得專利的靜電技術可完全通過軟件操控，無需改動移動部件，從而改善響應度，消除不必要的噪音，最大程度降低能耗。此種解決方案具有可擴展性，可用于小型到大型設備，而且不會加大制造環節的復雜度，是智能手機、平板電腦和汽車應用的理想首選。

　　恩智浦的投資將有助于Senseg公司研發小尺寸、低成本的新一代解決方案，以拓展規模龐大的智能手機市場，進而開發便攜游戲、導航和車載控制等其他市場。