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三星將3D芯片制造技術授權給GlobalFoundries

作者: 時間:2014-04-20 來源:網易科技 收藏

  4月18日消息,據路透社報道,三星電子周五表示,公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商。此舉旨在幫助后者改善生產力,以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/236811.htm

  是全球第二大合同芯片制造商。而根據周五公布的聲明,該公司如今已從三星獲得了制造工藝的授權,或稱為FinFET。

  三星已計劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產。公司希望不斷提高產能,以滿足當前日趨增加的市場需求。

  3D晶體管比傳統平面晶體管的體積要小很多,同時功耗和性能表現方面也分別有35%和20%的改進。

  三星在芯片制造業上最大競爭對手為臺積電。后者目前仍主要采用28納米制造工藝,并在今年3月開始了20納米工藝的生產。此外,也有消息指出臺積電正在研發有關16納米FinFET芯片的量產。

  臺積電本周四公布了好于預期的財報——公司利潤連續第八個季度出現增長。同時因移動設備的需求增長,臺積電的利潤率也開始穩步提升



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