過孔放置不應破壞高頻交流電流在地層上路徑

許多設計人員喜歡在多層PCB上放置很多過孔(VIAS)。但是必須避免在高頻交流電流返回路徑上放置過多過孔。否則，地層上高頻交流電流走線會遭到破壞。如果必須在高頻交流電流路徑上放置一些過孔的話，過孔之間可以留出一些空間讓高頻交流電流順利通過。圖5(a)顯示了過孔放置方式。

設計者同時應注意不同焊盤的形狀會產生不同的串聯電感。圖5(b)顯示了幾種焊盤形狀的串聯電感值。
　　
旁路電容(Decouple)的放置也要考慮到它的串聯電感值。旁路電容必須是低阻抗和低ESL的瓷片電容。但如果一個高品質瓷片電容在PCB上放置的方式不對，它的高頻濾波功能也就消失了。圖5( c )顯示了旁路電容正確和錯誤的放置方式。

圖5(a) 過孔放置方式圖 5(b) 焊盤寄生串聯電感圖 5(c) 旁路電容正確和錯誤的放置方式

電源直流輸出

許多開關電源的負載遠離電源的輸出端口。為了避免輸出走線受到電源自身或周邊電子器件所產生的電磁波干擾，輸出電源走線必須像圖6中那樣靠得很近。輸出電流環路的面積也必須減小。

圖6 電源輸出直流電流環路

系統板上不同電路需要不同接地層，不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接

新一代電子產品系統板上會同時有模擬電路、數字電路及開關電源電路。為了減小開關電源噪音對敏感的模擬和數手電路的影響，通常需要分隔不同電路的接地層。如果選用多層PCB,不同電路的接地層可由不同PCB板層來分隔。如果整個產品只有一層接地層，則必須像圖7中那樣在單層中分隔。無論是在多層PCB上進行地層分隔或是在單層PCB上進行地層分隔，不同電路的地層都應該通過單點與開關中源的接地相連接.

圖7 電路接地層與電源接地層的單店連接