背景

　　近年來的汽車電源IC，隨著電裝化和多功能化的發展，比起追求全能型產品，更要求封裝和輸出電流等根據實際情況，擴充種類豐富并更大范圍覆蓋所需特性的產品系列，以滿足不同應用的需求。

　　另外，在規避東日本大地震和泰國洪水等這樣的自然災害風險的背景下，汽車行業正在全球推進多家公司聯合采購或所用零部件的標準化，預計該動向在未來的發展會越來越快。

　　ROHM迅速對這些動向做出反應，開發出具有多種封裝、輸出電壓、輸出電流陣容，而且通用性高、可覆蓋所有用途的車載LDO系列。

　　新產品詳情

　　“BD4xxMx系列”實現具備不同輸出電壓和輸出電流、從適用嚴苛環境的功率封裝到縮減面積的小型封裝的產品陣容，是面向所有汽車電子部位開發的LDO。

　　通過采用0.35μm的BiC-DMOS工藝，ROHM利用多年積累的模擬設計技術，實現輸入耐壓達45V適用各種車載應用的高可靠性，而且實現消耗電流在無負載時不到一般產品的一半、有負載時比一般產品更穩定，非常有助于汽車的節能化。

　　此外，在輸出波動對策、振蕩對策方面，不同于一般產品的是，即使在1～10μF左右的小容量下也可實現穩定的電壓輸出，從而使外置元件可使用陶瓷電容，非常有助于節省空間。

　　未來ROHM會面向車載領域，繼續開發可靠性更高的電源IC和具有復位功能等的高性能電源IC。

　　特點

　　1.消耗電流僅為一般產品1/2以下

　　“BD4xxMx系列”利用ROHM多年積累的模擬設計技術，實現消耗電流僅為一 般產品的1/2以下(無負載時)。另外，不僅在無負載時，即使在有負載時 “BD4xxMx系列”“BDxxC0A系列”均可實現比一般產品穩定的低消耗電流。

　　隨著電裝化發展，微控制器的安裝數量增多，每一個電源IC的低功耗化都有助 于汽車的持久節能。

　　2.支持陶瓷電容，有助于縮減貼裝面積并降低成本

　　作為輸入波動時的輸出電壓波動對策、振蕩對策，甚至在1～10μF左右的小 容量下也可實現穩定的電壓輸出。因此、外置元件無需電解電容器，使用陶瓷 電容即可滿足要求，這非常有助于縮減貼裝面積并降低成本。

　　3.支持所有用途的通用封裝群

　　通過改善電路結構，減少模塊數量，同時重新安排芯片布局，使產品陣容具備從適合嚴苛用途的功率封裝到最適用于需要節省空間需求的小型封裝共6種車載應用的封裝形式。

　　應用例

　　◇燃油噴射系統(FI)

　　◇輪胎氣壓監測系統(TPMS)

　　◇智能鑰匙

　　◇LCD顯示器

　　◇HEV / EV逆變器

　　◇車身控制模塊(BCM)

　　◇平視顯示器(HUD)

　　◇集群系統

　　產品陣容擁有43種產品，車載應用全覆蓋