聯發科順利完成旗下智能型手機芯片產品線布局，由單核開始，一路完成雙核、4核，甚至到最高階的8核手機芯片解決方案，產品市場輻射也已涵蓋全球低、中、高階智能型手機市場。雖然董事長蔡明介仍然謙言，落后領導廠商1~2年的技術時間差，但勤能補拙的堅持，已給予高通(Qualcomm)相當大的競爭壓力。

　　甚至聯發科在產品行銷、市場布局、生產制造、品牌推廣等策略上，與高通亦步亦趨的緊盯動作，更直接曝露出聯發科有心取而代之的企圖心，在雙方即將在2014年下半于大陸4G手機芯片市場再次大打出手，預期高通、聯發科近年來雙人跳恰恰的競爭動作，仍將持續下去。

　　其實從2013年下半聯發科率先宣布推出8核手機芯片解決方案，并立即獲得大陸智能型手機品牌業者歡迎那刻開始，聯發科與高通的競爭姿態，就從原來的聯發科一路苦追態勢，轉化成雙人跳恰恰的形式。雙方不斷在8核心手機芯片、64位元芯片解決方案、3G手機晶圖及4G手機芯片之間的競爭大戰中，進行你搶我奪、我攻你守的肉搏戰。

　　面對聯發科不斷先采取緊迫盯人的防守陣勢，再兼用快速反擊的偷襲策略，高通其實已開始出現攻難破、守難防的尷尬情形，這讓聯發科更加信心大振，在看準高通已不敢隨意唆哈，以免出現殺敵一千、自傷八百的情形下，預期聯發科的緊迫盯人動作未來只會更加嚴密。

　　就拿這次高通前腳在中芯投片28納米制程產能，后腳聯發科就迅速跟進的情形來看，聯發科的緊迫盯人戰術，其實已從原來的點對點(產品對產品)，擴展到線對線(整體產業鏈上、下游)格局，甚至未來還將進一步往面對面(軟體平臺、客戶陣營、通訊標準)的方向來走。

　　不打算留任何一點會壯大競爭對手的優勢，正是目前聯發科及高通在互相競爭過程中，彼此卻有如默契般的一同踩著雙人舞節奏;國外一線IC設計業者也指出，聯發科這套緊迫盯人戰術，在聯發科目前擁有近萬名研發工程師的充分資源當后盾下，確實非常難纏。

　　畢竟，聯發科可以輕易針對領先者所新推出的產品規格、效能、差異化，甚至是整個技術演進藍圖一一拆解后，另外因地置宜開發出更能滿足終端客戶所需，又或更有競爭力的芯片解決方案。

　　最后再藉由公司近萬名研發工程師勤能補拙的硬實力，來縮短領先者的時間優勢，同時減少產品競爭力的彼此差距。在聯發科2014年下半仍有一場大陸4G手機芯片追逐戰將上映下，預期高通與聯發科的雙人恰恰舞步還得繼續跳下去，直到一方體力不支為止。 360°：高通28納米制程采用狀況

　　高通目前主要采用28納米制程產能的芯片解決方案多數為智能型手機平臺系列產品，包括4核、8核及64位元等主力3G及4G手機芯片解決方案。根據高通的規劃，4核及8核64位元4G手機單芯片預計將在2014年底配合臺積電轉進20納米制程，屆時該公司將不必再與其他國內、外芯片供應商在28納米產能上搶破頭。

　　不過，由于其他采用40納米制程的無線連結及無線周邊芯片解決方案，未來也可能需要升級到28納米制程，所以，預期高通28納米制程產能需求未來仍將有一段高峰期，需等到臺積電20納米制程良率完全成熟后，方有可能自高峰下滑。