手機芯片UV膠綁定可靠性分析
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本文主要探討在無鉛工藝下，比較不點膠、UV膠綁定和底部填充對手機主板芯片的焊點可靠性的影響（采用滾筒跌落試驗作可靠性驗證和切片試驗等進行失效分析），同時探討手機芯片邊角UV膠綁定的相關工藝和可靠性問題。
實驗設計
對同一產品的一個批次隨機選擇6塊手機主板，實施三種工藝流程：2塊不點膠或底部填充，2塊對主芯片底部填充，2塊對主芯片的四個角作UV膠綁定，如表1所示：
驗證流程
參照標準GB2423.8，選用滾筒跌落儀進行可靠性驗證，具體流程如下：1、確保選擇的板子通過AOI、目檢、X-Ray檢查， 并通過所有功能測試；2、對選擇的6塊主板：2塊不做點膠；2塊做底部填充；2塊做UV膠邊角綁定，烘干固化后進行試驗；3、模擬手機組裝固定方式制作主板的跌落夾具； 4、按照試驗經驗選擇1,000mm高度的滾筒進行跌落試驗; 5、每跌落100次做全功能測試，直到出現問題為止；6、對出現不良的主板進行失效分析。
試驗結果
實際滾筒跌落試驗結果如圖2所示。
主板跌落后測試結果：6部跌落試驗樣機主板跌落失效信息均為無法開機。
失效分析
經過測試技術人員對失效主板進行分析，確認為主芯 片或閃存失效導致無法開機。對失效位置進行切片（見圖3）驗證，結果如下：
A1板切片后，主芯片焊點U17在焊盤和錫球焊接處有開裂現象，如圖4所示。
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