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從鐵氧體擴展開來,進行“技術革命”

—— 訪TDK株式會社常務執行董事兼技術本部部長松岡薰博士
作者:王瑩 時間:2014-11-05 來源:電子產品世界 收藏
編者按:  上世紀八十年代的日本TDK磁帶,很多人十分熟悉。實際上,TDK以磁技術為特色。該公司成立于1935年,明年即將迎來80周年華誕。如今,TDK有哪些新技術,其未來技術走向如何?近日,筆者及部分國內專業媒體,探訪了TDK位于日本的總部,見到了TDK的技術掌舵人。

 

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/264929.htm

的DNA是“磁性”

  記者:請您簡要介紹一下公司?

  松岡薰:始于技術。1930年,由東京工業大學的加藤與五郎博士和武井武博士研發成功,1935年齋藤憲三先生創建了TDK公司,致力于把技術產業化。TDK的名字由來,是由東京工業大學電化學系(Tokyo(東京) Denki(電氣) Kagaku(化學))的首字母組成的,即兩位博士當年授課的單位。

  回顧TDK的技術方針,是以更高一籌的意志與覺悟,樹立新的技術典范為宗旨,勇于挑戰與革命。TDK有值得驕傲的四大發明:第一是TDK創業時的鐵氧體,第二是磁帶技術,第三是推動電子設備小型化的精密層疊技術,第四是應用在電腦硬盤驅動器里的&超尖端技術。

  TDK獲得過一些重要獎項,例如2009年東工大和TDK共同榮膺IEEE里程碑獎,獎勵“鐵氧體的發明與工業化生產”,可見TDK鐵氧體對世界的貢獻。2012和2013年,TDK連續兩年入選Thomson Reuters(湯森路透)評出的全球百強創新企業。

  記者:TDK非常重視創新,核心技術是什么?

  松岡薰:TDK的DNA是磁性。微細加工、粉體與薄膜生成、燒結、涂布等進步形成了核心技術。目前TDK正以材料技術為核心,目前看好三大類技術和產品:與超尖端技術;基板內置用薄膜電容器(TFCP);未來的非接觸供電技術。

&超尖端技術

  記者:TDK的薄膜磁頭&超尖端技術的特點是什么?

  松岡薰:電腦中的硬盤驅動器,很多采用了TDK的技術。TDK磁頭的精度達到將1.2×0.8×0.3mm的磁頭滑塊在磁盤上面,是以10nm的高度飛起來的水平,其速度和高度的難度相當于波音747飛機以0.56mm的高度貼著地面飛行。

  TDK的隧道磁電阻磁頭達到了原子層控制。另外,熱輔助磁記錄可實現超1Tb/in2的記錄密度,關鍵技術包括能夠實現加熱的“近場光”向數十納米的區域聚焦,TDK還在世界上率先開發出搭載激光光源的記錄磁頭。

  為此,TDK采用12μm的半導體加工技術,可見磁頭模塊比半導體芯片加工更加先進。

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