聯發科4G LTE芯片明年出貨逾1億套
4G大戰如火如荼,聯發科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣,聯發科總經理謝清江昨表示,今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成,預估明年底將大幅攀升至5成水準,且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。
本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/266452.htm手機晶片出貨大增
聯發科上半年在4G晶片缺席,下半年急起直追,目前市占約20%,仍遠落后對手高通的60~70%,市場關注明年4G展望,謝清江指出,雖然中國智慧手機普及率已高,但市場會微幅成長,主要來自外銷市場和LTE換機潮,明年中移動、中聯通和中電信等電信商有3.1億臺LTE終端,預期有60~70%轉換需求。
聯發科今年積極鎖定歐美市場,其中被視為打進美國Verizon、中國電信和韓國市場的武器CDMA2000規格全模晶片,由于CDMA市占約20%達3億支手機,市場相當可觀,謝清江指出,明年首季將與電信商進行認證與測試,第2季終端客戶就會量產推出,對于英特爾傳出也有全模晶片,謝清江信心滿滿表示:“市場不差英特爾,歡迎加入。”
對于高通遭發改委調查、中國扶植半導體產業,以及聯發科投入中國產業基金,謝清江說,聯發科很了解中國市場趨勢和特色 ,持續進行合作把兩岸產業鏈結合起來。
中國品牌廠如小米等傳跨入發展晶片,聯發科財務長顧大為認為,這是一種正常的市場趨勢,像是三星、華為等都有此策略,但不會是全產品線,因為面對大眾市場,產品推出速度、價格還是很重要。
今年逢聯發科大打品牌行銷和進入4G戰場,外界好奇,謝給聯發科打幾分?謝清江說,產品知名度、信賴度都有提升,但他只給70~80分,不足的地方,就是跑得還不夠快。












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