中國中芯國際的前創辦人張汝京新參與投資成立上海新升半導體，將生產12寸半導體矽晶圓材料，這可望是中國第一家12寸矽晶圓 廠，市場解讀中國政策透過產業基金大力扶植建立自主供應鏈，隨著當地設立12寸晶圓廠增多，張汝京透過投資12寸矽晶圓材料重新復出半導體業浮上臺面。

　　中國中芯國際的前創辦人張汝京新參與投資成立上海新升半導體。

　　臺積電董事長張忠謀。(資料照)

　　全球半導體矽晶圓材料廠第一大廠為日本信越，圖為其制成品。(取自日本信越官網)

　　預計2017年量產

　　去年中國宣布成立國家集成電路產業投資基金達1200億人民幣，以扶持中國半導體產業發展，重點投資包括晶片設計、晶圓制造、封測、材料等，企圖建立自主供 應鏈;目前中國在晶圓制造除了中芯國際擁有12寸廠之外，記憶體大廠三星、海力士、美光均陸續在中國投資設立12寸廠。

　　中國首座12寸矽晶圓廠

　　看好12寸晶圓廠已是市場主流，中國本土則缺乏12寸矽晶圓材料供應商，皆仰賴進口，張汝京所屬的上海皓芯投資公司結合上海新陽等公司，共同投資成立新升半 導體科技有限公司，規劃總投資18億元人民幣，在上海臨港區建12寸矽晶圓廠，無塵室規模約4.5萬平方公尺，預計初期月產能達15萬片，將可擴增到60 萬片，若投資興建順利，目標為2017年開始量產。

　　業界指出，新升半導體主要由張汝京負責引進12寸矽晶圓的材料技術與人才，美國、日本與韓國等皆有退休業界人士被網羅，資金持續募集中。

　　同業：不會構成威脅

　　除了一部分新陽、皓芯等產業界，也向國家集成電路產業投資基金提案申請，根據業界所掌握到的訊息，目前尚未被核準，投資案應尚未動工，矽晶圓材料廠商笑說“八字還沒一撇，對臺灣廠商還不具競爭威脅”。

　　全球半導體矽晶圓材料廠第一大廠為日本信越，其他為Sumco、德國Wacker與美國MEMC等，根據中國集成電路產業發展綱要規劃，到2017年12寸矽晶圓需求將突破60萬片，到2020年將超過100萬片，目前約30到40萬片;業界并不看好張汝京投資的新升半導體，原因是產IC的12寸矽晶圓材料的技術門檻相當高，投資不一定就能量產成功，且客戶認證期也要2年以上，非常嚴謹，需要通過考驗才會購買采用。