今日，無線通信芯片設計廠商高通與聯電合作研發18nm芯片的新聞引起業界廣泛熱議。據悉，高通是為了在低端芯片領域與聯發科以及展訊公司正面為戰，因此才會與聯電合作發力該種芯片。以往高通一直發力高端移動芯片領域，不過隨著聯發科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起，高通為了加強競爭實力，也開始設計中國低端芯片業務。

　　高通的這次發力將對我國芯片產業產生較大影響。芯片本質為一種硅片，其既是半導體元件的統稱，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應用于電子信息產業領域，如手機芯片、電腦芯片等，并且作為電子設備的核心，芯片的作用及其重大，產生的經濟效益也極為可觀。因此，高通發力低端芯片，聯發科與展訊等移動芯片市場將直接受到威脅。

　　另外，通過與高通的合作，聯電也將影響大陸芯片代工廠的發展。2014年全球半導體代工廠營收排行榜中，臺積電、聯電、格羅方德、三星與中芯國際位列榜單前五名。其中格羅方德今年受芯片良品率影響喪失了蘋果的A9芯片訂單，第一陣營中臺積電將與三星正面為敵，而聯電則是中芯國際的潛在對手。

　　中芯國際是大陸最大的芯片代工廠，不過在生產工藝上中芯國際落后于上述四家企業。之前有傳將與高通合作28nm芯片制造，這有機會提升中芯國際的技術水平，但后續一直未有下文。如今，臺灣聯電將與高通合作18nm芯片，中芯國際只能眼看競爭對手壯大。

　　隨著高通聯電發力，半導體市場格局將發生改變。這也折射出我國半導體市場已經進入白熱化競爭的態勢中，其中智能手機增速變緩，移動芯片需求減弱也加劇了半導體的困境。我國近年正在大力扶持本土芯片廠商發展，在政策與資金的利好下，本土芯片廠商有望壯大規模，提高技術，度過危機。

　　前瞻產業研究院提供的《2015-2020年中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》顯示，2014年我國集成電路產業銷售為3015.4億元，同比增長20.2%，產業規模得到持續發展，不過芯片產業大而不強的現狀仍舊存在，未來本土芯片廠商需要提高核心技術，這樣才有望趕超國外企業。