CMOS電容式微麥克風設計
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MEMS麥克風目前已經取代ECM麥克風被廣泛應用于手機中(尤其是智能手機)，其主要原因是MEMS麥克風具有耐候性佳、尺寸小及易于數字化的優點。MEMS麥克風采用半導體材質，特性穩定，不會受到環境溫濕度的影響而發生改變，因而可以維持穩定的音質。電子產品組裝在過錫爐時的溫度高達260℃，常會破壞ECM麥克風的振膜而必須返工，這將增加額外的成本。采用MEMS麥克風則不會因為錫爐的高溫而影響到材質，適合于SMT的自動組裝。麥克風信號在數字化后，可以對其進行去噪、聲音集束及回聲消除等信號處理，從而能夠提供優異的通話品質。目前已有多款智能手機采用數字化技術，在功能手機中也有加速采用的跡象。此外，筆記本電腦也是目前使用MEMS麥克風的主流，而機頂盒生產企業同樣在積極嘗試將MEMS麥克風應用于開發聲控型機頂盒。
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