作為華為P系列的最新繼任產品，P8在整體上相對于前輩們有了較大的變化，工藝設計偏向Mate 7靠齊，采用全金屬一體化機身設計;處理器也升級為麒麟930，八核64位處理器，其他功能上也有不同程度的升級如光學防抖(OIS)技術的使用等。下面具體看看從拆解角度進一步了解華為P8。

　　整機級別

　　1：P8手機并不支持防水，USB接口耳機孔和底部揚聲器均沒有防水設計;

　　2：外觀采用鋁合金機身，背部為平面直板式，棱角的過度比較硬朗;

　　3： P6前年以其厚度6.18mm最纖薄成功打響了華為P系列，后面的P7、P8并沒有延續P6繼續追求更薄，而是在均衡性能的基礎上盡量將產品纖薄化，P8的機身尺寸為144.90*72.10*6.40(mm);機身主要構造方面堆疊簡潔。主要構件共分為三層：一體屏幕，錯開分布的L型主板和扁平長條方型電池，以及超薄后蓋。P8的扁片電池錯開L型超薄主板設計的三重設計充分避開了主板與電池的疊加。

　　4：加上黑邊，屏幕邊框大致是4mm

　　5：機身主要采用航空鋁合金，中框同樣采用鋁合金支撐板加PC塑料;

　　6：賣點是全金屬機身，1300萬索尼IMX278 RGBW四色傳感器后攝像頭和800萬前置攝像頭。

　　顯示屏

　　1：JDI 5.2英寸incell屏幕，和iPhone 一樣，采用了Incell技術，在不妥協屏幕顯示質量的同時，將觸控功能融合進液晶面板中，從而達到了屏幕的超薄化。

　　電池

　　1：不支持目前比較熱門的快速充電功能;

　　2：采用一塊3.8V 2680毫安時ATL高密度聚合物鋰電池型號為：HB3447A9EBW，電池用兩條無痕膠牢牢的貼在中框電池倉內，這種無痕膠處理電池的方式已經比較常見，只需按一定的方向拉扯膠帶就能將電池底部的固定膠去除，給售后維修或者電池更換帶來便利。

　　主板及軟板

　　1：P8沒有采用特殊的散熱手段，整機熱量基本通過鋁合金機身排出，在后續拆解中，只在屏幕與中框之間發現聚乙烯散熱貼紙;

　　2：P8使用的海思Hi3635 的SoC，三星K3QF6F60MM-QGCF 3GB運行內存，并且單獨配備了Altek的圖像處理器，可見P8對拍攝功能的重視;

　　3：P8采用了一顆Murata型號為LT-1PA01的光線距離感應器,AKM的AK09911電子羅盤，ST的重力感應+陀螺儀;

　　4：P8的FPC集成度不高，基本沒有什么彎折。

　　攝像頭

　　1：1300萬索尼IMX278 RGBW傳感器后置攝像頭+800萬索尼背照式前攝像頭，后攝像頭支持光學防抖，攝像頭上有獨立的圖像穩定陀螺儀;

　　2：后攝像頭采用RGBW傳感器而非常見的RGB傳感器。

　　音頻

　　1：一體式揚聲器

　　2：兩顆同型號的降噪麥克風，一顆在天線小板上，一顆在主板正面底部。

　　裝配工藝

　　1：P8的內部結構比較緊湊，但拆卸還算簡單不太復雜，維修成本不高。