惠普攜手SanDisk 共同發展新內存技術 作者： 時間：2015-10-10 來源：網易科技 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 據國外媒體報道，惠普與SanDisk周四共同宣布，雙方將就聯合推出新內存芯片達成合作協議。新技術號稱可比傳統閃存快1000倍，主要面向市場除了移動設備外，還包括數據中心等企業領域。本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/281079.htm 惠普與SanDisk的技術合作旨在挑戰英特爾與美光于今年7月共同推出3D Xpoint內存技術。惠普和SanDisk表示，其新內存產品可于未來大規模取代傳統DRAM，以更低價格和更快性能入駐企業數據中心。
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