Qualcomm在深圳舉辦IoE Day。Qualcomm在中國擁有廣泛的合作伙伴，海爾、美的、騰訊、中科創達、云知聲、艾拉物聯、奇鯨科技等多家企業參加了今天的IoE Day。Qualcomm高級副總裁Anthony Murray稱，Qualcomm經歷且高度參與了全球通信發展三個階段：重新定義電話;重新定義計算;重新定義萬物，也就是現在的“拓展互聯網邊界”。

　　拓展連接技術應用

　　IoE Day第一天，Qualcomm推出了最新的LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，可為物聯網內日益增多的終端和系統提供可靠的、優化的蜂窩連接。MDM9207-1專為智能儀表、安保、資產追蹤、可穿戴設備、銷售網點和工業自動化等物聯網應用所設計，其中許多應用都需要極其可靠且節能的云服務連接。它可提供LTE Cat 1連接，具有功率與吞吐量優化，及其他可定制特性。MDM9206將使終端制造商能支持成本優化的解決方案，并作為Cat-M(eMTC)和窄帶物聯網(NB-IOT)的組成提供增強的超低功耗和擴展范圍，還能夠利用窄帶調制解調器更高效地服務低數據速率物聯網應用。

　　MDM9207-1的主要定制特性支持：

　　LTE Category 1最高達10 Mbps的下行速率和5 Mbps的上行速率，LTE多模或LTE單模功能，以及雙收(Dual Rx)或單收(Single Rx) ;

　　節電模式(PSM)實現10年以上的電池續航;

　　主要蜂窩標準，包括LTE FDD、LTE TDD、DC-HSPA、GSM和TD-SCDMA;

　　跨芯片平臺的可擴展軟件;

　　先進的內置軟硬件安全特性 ;

　　集成CSFB和VoLTE語音支持;

　　集成ARM? Cortex A7@1.2 GHz應用處理器;

　　Linux操作系統，用于應用開發;

　　集成全球定位支持，包括GPS、北斗、Glonass和Galileo ;

　　28納米LP微封裝技術，實現物聯網形狀系數優化 ;

　　預集成對支持Qualcomm? MU | EFX MU-MIMO技術的Qualcomm? VIVE? 1x1 802.11ac Wi-Fi和BT 4.1 BLE的支持;

　　Qualcomm RF360?前端解決方案。

　　MDM9207-1芯片組預期將于2016年上半年隨商用產品上市。在今年9月，名為NB-IOT(窄帶物聯網)的Work Item(WI)立項決議在美國得到通過。這是LPWA(低功耗廣覆蓋)市場的一個重要里程碑。此項新技術將以超低的終端成本實現室內覆蓋最大化，并能支持數量龐大的低流量終端連接。MDM9206芯片組支持特性與可用性預計與面向LTE Cat-M(eMTC)和NB-IOT的3GPP Rel.13標準時間契合。

　　助力物聯網“視界”

　　同時，Qualcomm中國銷售副總裁鄭建生博士還向參會者介紹了Qualcomm剛剛發布的驍龍618聯網攝像頭參考設計和開發平臺，全新的攝像頭平臺融合了Qualcomm領先的處理、連接、成像和分析技術，支持更強大、更智能和更專業的安保攝像頭。該驍龍618平臺包括一套參考設計和聯網攝像頭軟件開發包(SDK)，支持4K HEVC視頻、完整的連接和視頻分析異構計算。數據顯示，Qualcomm驍龍處理器已經為超過500個智能手機設計提供4K 超清視頻功能，因此我們將同樣的技術領導地位帶至聯網攝像頭領域也是順理成章。更加引人注目的是，這是一顆“具備自主意識的攝像頭”，不僅可以傳輸4K HEVC，還可實現攝像頭畫面視頻分析，如目標檢測、面部檢測與識別、多目標追蹤以及Qualcomm Zeroth目標分類。通過攝像頭的智能識別，客戶可以不再受限于高價且基于服務器的云端視頻分析，轉而使用更可靠、基于攝像頭的分析。

　　Qualcomm中國銷售副總裁鄭建生博士

　　Qualcomm驍龍618聯網攝像頭平臺是面向4K HEVC聯網攝像頭的完整參考設計，支持驚人的計算性能和強大的連接能力。通過集成64位驍龍 618處理器，它支持：

　　64位六核CPU，包括兩個1.8GHz ARM? CortexTM-A72核心和四個1.2GHz Cortex-A53 核心;

　　集成支持全球模X8 LTE，上行/下行鏈路均支持最高達2x20 MHz的先進載波聚合;

　　支持LTE Cat. 7 ，最高達300 Mbps的下載峰值速率和100 Mbps的上傳峰值速率;

　　完整且快速的連接技術，包括802.11/a/b/g/n/ac Wi-Fi?、GPS、以太網和 Bluetooth? Smart 4.1;

　　下一代Qualcomm? Adreno? GPU 和Qualcomm? Hexagon? DSP 以及64位六核CPU，為具有自主意識的攝像頭帶來完整的異構計算平臺，支持先進分析和成像能力;

　　雙圖像信號處理器(ISP)，支持最高達2100萬像素的圖像和4K視頻;專用的h.264 和HEVC編碼硬件，實現多達50%的帶寬壓縮;

　　集成音頻編解碼器的電源管理IC，支持高效的電池續航。

　　Qualcomm驍龍618聯網攝像頭平臺即日起向部分OEM廠商供應，并預計通過商用攝像頭于2016年上半年上市。

　　Snapdragon無人機開發平臺：小型、高性能

　　如果我們制造一個無人機我們需要多種模塊，這無疑需要增加無人機的體積。然而，通過Snapdragon Flight平臺，不僅可以增加集成度，并可以提供更多在軟件算法和智能算法方面的擴展功能。在IoE Day上，Qualcomm產品管理高級副總裁Raj Taller介紹了Snapdragon Flight平臺。該平臺基于驍龍801處理器，并提供了無人機軟件和SDK，可方便開發者打造一款全新的消費級無人駕駛飛機。

　　而且，該平臺集成了Qualcomm Hexagon DSP，可為飛行器提供實時控制。它還具備Wi-Fi、藍牙、定位導航系統，并支持拍攝4K視頻。

　　Workshop：體驗物聯網開發

　　在IoE Day第一天下午，Qualcomm還同時舉行了面向來自可穿戴、智能家居等領域工程師的Workshop——DragonBoard Workshop，現場提供DragonBoard 410c及多種傳感器，幾乎所有與會開發者都可以在一小時內搭建出基于該開發板的demo。