2001年和2006年國內半導體專用設備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩步遞增。2006年中國半導體設備市場增長101.3%，達到189.6億元，其中封裝測試設備市場為89.7億元，增長117.20%，占國內半導體專用設備市場的47.3%。保守預計，2009年我國半導體專用設備市場將達到34億美元，占全球的市場份額將從目前的6%增長到7%，封裝測試設備占國內半導體專用設備市場仍將在40%以上，將會超過15億美元。  

　　國內企業發展有四個特點  

　　經過近幾年的發展，我國集成電路封裝測試設備生產企業實力得到增強，銷售規模不斷擴大，產品種類全面發展，新型封裝測試設備開發取得了豐碩成果，自主創新產品在生產線上應用，市場需求量大、技術水平較高的設備也開始小批量生產，銷售快速增長。  

　　目前國內從事封裝測試設備生產的企業有60多家，具有代表性的大中型企業有20多家，年生產能力在100臺以上的企業居多，一些大型封裝設備生產企業年生產能力已超過  
200臺，銷售額超過3000萬元，許多企業銷售額500萬元以上，成為專業封裝測試設備研發生產企業。封裝設備從業人員基本都在100人左右，少數企業在200人以上。目前國內封裝測試設備企業以國有、合資、獨資企業為主，民營企業積極涉入，發展勢頭良好。國有企業的設備種類相對較全，涉及技術開發面寬，從業人員相對較多，產品市場發展較快，但出口規模相對較小。合資企業和獨資企業的封裝設備從業人員相對較少，銷售額都相對較高。  

　　國內封裝測試設備企業的發展主要表現出以下四大特點：  

　　首先，專業設備生產企業加強封裝測試設備開發、生產、銷售、技術創新的力度，不斷提高技術競爭力，形成了多品種、系列化、規模化設備生產和銷售。  

　　其次，一些企業通過合資提升封裝測試設備生產能力，選擇市場需求量大、發展前景好的產品引進技術或合作開發，進行批量生產，拓展銷售規模，滿足國內需求，并且大量出口。  

　　第三，國內封裝測試設備市場需求強勁，獨資公司在國內設廠進行封裝測試設備生產和銷售，如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司。或者在國內設立辦事處或代理銷售機構，拓展其設備在國內的市場，如：東京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、愛德萬測試(上海)有限公司、北京泰思特測控技術有限公司等國際知名封裝測試設備公司。  

　　第四，民營企業涉足封裝設備領域，以生產和銷售為主，強化批量生產和規模銷售能力，利用地域優勢，注重市場推廣，產品開始由單一系列向多系列過渡，已培育了年銷售收入突破1億元的大企業。  

　　2006年銷售收入超過7億元  

　　目前國內從事封裝設備生產的國有企業有中國電子科技集團公司第二研究所(CETC 2所)、中國電子科技集團公司第四十三研究所恒力電子技術開發公司(CETC 43所)、中國電子科技集團公司第四十五研究所(CETC 45所)等科研院所，合資企業有蘇州均華精密機械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、銅陵富仕三佳機械有限公司、格蘭達深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江陰新基電子設備有限公司等，獨資企業有山田尖端科技(上海)有限公司等。  

　　2006年全行業封裝測試設備與模具產量達1979臺(套)，實現銷售收入7.047億元，其中10家主要封裝測試設備生產企業的封裝測試設備與模具銷售額實現3.847億元，占行業的54.59%。  

　　國產設備市場占有率有限  

　　目前，國內中、低端封裝測試設備制造已達到國外同類產品技術水平，許多企業的產品已形成系列，并取得了許多關鍵技術專利，國產設備銷量不斷增大，滿足封裝測試企業的需求，降低了企業的投資成本，而且服務便利。但在高端設備領域，整體水平相對較弱，市場占有率更小，不利于技術推廣和新技術開發。  

　　經過近幾年發展，蘇州均華精密機械有限公司、銅陵富仕三佳機械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、中國電子科技集團公司第二研究所、中國電子科技集團公司第四十三研究所恒力電子技術開發公司、中國電子科技集團公司第四十五研究所、格蘭達深圳有限公司、南通金泰科技有限公司、江陰新基電子設備有限公司、上海柏斯高等封裝設備與模具生產企業有了長足發展，開發了自動沖切成型系統、自動封裝系統、自動劃片機、引線鍵合機、粘片機、晶片減薄機、切筋成型機、打印機、編帶機、探針測試臺、激光打標機、電鍍線、干燥爐、固化爐、燒結爐、絲網印刷機、自動分選機、自動上料機、自動排片機、沖流道機、塑封壓機、環氧封灌機、平行封焊機、波峰焊機、回流焊機、點膠機、涂裝設備、清洗設備、測試儀器、返修工作站及各種精密模具等各種封裝測試設備，部分設備已能夠批量生產。  

    總體上講，目前國產封裝測試設備國內市場占有率相當有限，在高端設備領域市場占有率極小。國產封裝測試設備的銷售規模整體偏小，用戶零散，訂貨量小，企業成本高，獲得大型封裝測試生產線的絕對設備投資訂貨難度大，特別是國產設備很難進入外商投資企業和部分合資企業，企業資本積累和利潤增長慢，不利于企業技術創新和市場競爭。  

　　機遇與挑戰并存  

　　封裝測試與設備相互依存，設備是封裝的基礎和保證，一代設備，一代電路，一代封裝，一代器件。封裝是設備、工藝、材料和環境的統一體，設備是第一要素，是決定性要素。國內市場對設備的需求量大，大量進口無疑增加了企業投資的負擔，而且一旦設備出現故障，維修成本也相當高。封裝測試企業強烈要求設備本地化，成本最低化，服務便捷。  

　　目前，國內封裝測試產業已在上海形成一個封裝產業帶，在西部成都形成第二個封裝產業帶，西安也在建集成電路制造封裝  
生產基地，許多封裝測試企業也在進行二期建設投資，設備市場需求量大，國產封裝測試設備的發展機遇良好。國外知名封裝測試設備制造公司在國內建廠或設立辦事處，封裝測試設備國內競爭將更加激烈，國內企業需要迎接技術和市場的雙重挑戰，只有加快技術創新，爭取進入大線，銷售上規模，才能實現技術的提升和市場絕對優勢。相信，在市場巨大需求的牽引和業界的共同努力下，今后幾年國內封裝測試設備業還會迎來更好的發展機遇。