超低成本手機的RF設計(06-100)
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用VCXO替代具有標準AT-cut晶體、變容管和電容器的VC-TCXO時，集成的DCXO電路具有最低的BOM，它集成了除3.2×2.5mm晶體外的所有外部元件，而不需要制造線上的變容管定標。圖2示出集成這種功能的原理圖。
對于帶CDXO和大的片上容性調節范圍的收發器，較大的3.2×5.0mm晶振可節省10%晶振所占面積。
應該考慮周到的選擇收發器制造工藝，以保證手機可行的商業型號，而同時滿足市場成本要求。CMOS工藝由于具有更小的光刻尺寸使其具有低制造成本和小管芯面積的特點，而成為蜂窩IC所希望的工藝技術。
CMOS前景
CMOS設計有時會遇到問題。在用它實現復雜系統時，特別是系統需要嚴格的RF性能指標和大規范數字集成時，CMOS不總是能提供所希望的Q值或對襯底耦合最佳隔離和高頻寄生降低。然而，最近幾年，一些制造商已經克服了設計問題，實現了重大的商業成功。由于CMOS也用于移動電話中的基站功能，所以，這種新方法對于進一步RF、基站和電源管理功能的集成是關鍵性的。(魯)
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