GSM前端中下一代CMOS開關設計(04-100)
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Ultra CMOS 的藍寶石襯底特別適合倒裝工藝。藍寶石屬于陶瓷類，其熱膨脹系數和LTCC十分匹配。藍寶石也是僅次于寶石最硬的襯底，能承受大的機械壓力。具備這些特性的開關極易倒裝在LTCC襯底上，消除了連線壓焊占用面積。真正晶圓級芯片規模封裝已在研發中，最終能生產出和標準表面貼裝元件一樣的開關。
結語
Ultra CMOS 開關消除了譯碼器，隔直電容和雙工器。該工藝和芯片規模封裝技術相結合，能大大減少LTCC ASM的尺寸和厚度。高固有ESD承受能力和3控制線接口能簡化實施方案和使用。Ultra CMOS工藝的高成品率以及實現更多開關擲數的可擴展性，為下一代手機更高級集成提供了可依遁的路線圖。■(東華)
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