臺灣芯片代工企業聯電近日發生人事大地震，4位高管相繼辭職。

　　據介紹，聯電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。

　　由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯電內部人心浮動，目前，聯電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高層主管正進行大換血，預期人事浮動暫告一段落后，全新的聯電經營團隊將盡速成軍。不過，聯電14日對于中高主管異動一事并未響應。

　　聯電過去在胡國強掌權時期，由于其出身設計公司，對于設計服務領域相當重視，所扶植的多是需要IP及設計服務的IC設計業者，這次由孫世偉接任其職，大方向轉為鞏固主要大客戶訂單、增加大客戶市占率，因此，對于內部設計服務單位將重新定位，業界認為這將有助于清楚劃分聯電內部設計服務與轉投資智原之間角色分工。

　　聯電內部員工則透露，第2波組織改組跟隨著董事會改組而來，由于這次變動幅度頗大，內部確實形成人心浮動氣氛，目前為止尚未異動的包括主管8英寸廠營運的資深副總陳文洋、掌管12英寸廠營運的資深副總顏博文，以及掌管全球業務的劉鴻源等人。另外，主管技術研究發展包括中央研究部部長簡山杰、副總柯宗羲也未異動。

　　此外，聯電目前晶圓代工市占率約18%(IDC數據)，僅次于臺積電的50%，領先中芯國際7.9%及新加坡特許(Chartered)7.4%，由于聯電與臺積電差距逐漸拉大，未來聯電高層必須積極“保二”，防堵競爭對手中芯、特許市占率持續坐大，這也將是聯電未來新團隊必須面臨首要挑戰。